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 PCB（Printed Circuit Board）電路板設計中通常包含以下幾層：

1. 信號層：用于布置和傳輸電路的信號路徑。通常會有多個信號層，每一層負責承載特定的信號。

2. 地平面層：用于提供地（GND）信號的導體平面。地平面的作用是提供低阻抗的回流路徑，減少信號引線的干擾和電磁輻射，同時還可以提供穩定的參考電壓。

3. 電源層：用于提供電源供電的導體層。在復雜的電路設計中，可能會有多個電源層，以保持電源穩定性和降低功率噪聲。

4. 絲印層：用于打印文字、標志、組件設計ators等信息的層。這些信息通常用于組裝、調試和識別電路板。

5. 阻焊層：用于覆蓋焊盤和焊點，以防止短路和氧化。阻焊層通常使用高溫耐受的樹脂涂料來覆蓋整個PCB表面，只留下焊盤和引腳暴露。

6. 焊盤層：用于焊接元器件引腳的金屬區域。焊盤層通常位于每個元器件引腳下方，用于連接引腳與電路板的鰭片。

7. 銅箔層：通過銅箔來提供電流傳輸和信號通路。銅箔在不同的層之間形成電氣連接，并構成信號路徑。

以上是典型的PCB電路板設計中常見的層次，具體的設計可能會根據項目要求和復雜性進行調整和變化。