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　　   SMT是一項相當復雜的綜合性系統工程技術，同時具有高速度、高精度的特點。為了實現高直通率、高可靠性的質量目標，必須從PCB設計、元器件、材料，以及工藝、設備、規章制度等多方面進行控制。其中，以預防為主的工藝過程控制尤其適合SMT。在SMT的每‘步制造工序中通過有效的檢測手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序的工作十分重要。因此， “檢測”也是工藝過程控制中不可缺少的重要手段。

SMT的檢測內容包括來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測戴防靜電手套、PU涂層手套。

工序檢測中發現的質量問題通過返工可以得到糾正。來料檢測、焊膏印刷后，以及焊前檢測中發現的不合格品返工成本比較低，對電子產品可靠性的影響也比較小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因為焊后返工需要解焊以后重新焊接，除了需要工時、材料，還可能損壞元器件和印制板。由于有的元器件是不可逆的，如需要底部填充的Flip chip，還有.bga、CSP返修后需要重新植球，對于埋置技術、多芯片堆疊等產品更加難以修復，所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。由此可見，工序檢測、特別是前幾道工序檢測，可以減少缺陷率和廢品率，可以降低返工/返修成本，同時還可以通過缺陷分析從源頭上盡早地防止質量隱患的發生。

表面組裝板的最終檢測同樣十分重要。如何確保把合格、可靠的產品送到用戶手中，這是在市場競爭中獲勝的關鍵。最終檢測的項目很多，包括外觀檢測、元器件位置、型號、極性檢測、焊點檢測及電性能和可靠性檢測等內容。