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[摘要]  本文在簡單介紹印制板化學鍍鎳金工藝原理的基礎上，對化學鎳金之工藝流程、化學鎳金之工藝控制、化學鎳金之可焊性控制及工序常見問題分析進行了較為詳細的論述。

[關鍵詞]  印制電路板，化學鎳金，工藝

1        前言

在一個印制電路板的制造工藝流程中，產品最終之表面可焊性處理，對最終產品的裝配和使用起著至關重要的作用。

綜觀當今國內外，針對印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理的方式，主要包括以下幾種：Electroless Nickel and Immersion Gold

（1）       熱風整平；

（2）       有機可焊性保護劑；

（3）       化學沉鎳浸金；

（4）       化學鍍銀；

（5）       化學浸錫；

（6）       錫 / 鉛再流化處理；

（7）       電鍍鎳金；

（8）       化學沉鈀。

其中，熱風整平是自阻焊膜于裸銅板上進行制作之制造工藝（SMOBC）采用以來，迄今為止使用最為廣泛的成品印制電路板最終表面可焊性涂覆處理方式。

對一個裝配者來說，也許最重要的是容易進行元器件的集成。任何新印制電路板表面可焊性處理方式應當能擔當N次插拔之重任。除了集成容易之外，裝配者對待處理印制電路板的表面平坦性也非常敏感。與熱風整平制程所加工焊墊之較惡劣平坦度有關的漏印數量，是改變此種表面可焊性涂覆處理方式的原因之一。

鍍鎳/金早在70年代就應用在印制板上。電鍍鎳/金特別是閃鍍金、鍍厚金、插頭鍍耐磨的Au-Co 、Au-Ni等合金至今仍一直在帶按鍵通訊設備、壓焊的印制板上應用著。但它需要“工藝導線”達到互連，受高密度印制板SMT安裝限制。90年代，由于化學鍍鎳/金技術的突破，加上印制板要求導線微細化、小孔徑化等，而化學鍍鎳/金，它具有鍍層平坦、接觸電阻低、可焊性好，且有一定耐磨等優點，特別適合打線（Wire Bonding）工藝的印制板，成為不可缺少的鍍層。但化學鍍鎳/金有工序多、返工困難、生產效率低、成本高、廢液難處理等缺點。

銅面有機防氧化膜處理技術，是采用一種銅面有機保焊劑在印制板表面形成之涂層與表面金屬銅產生絡合反應，形成有機物-金屬鍵，使銅面生成耐熱、可焊、抗氧化之保護層。目前，其在印制板表面涂層也占有一席之地，但此保護膜薄易劃傷，又不導電，且存在下道測試檢驗困難等缺點。

目前，隨著環境保護意識的增強，印制板也朝著三無產品（無鉛、無溴、無氯）的方向邁進，今后采用化學浸錫表面涂覆技術的廠家會越來越多，因其具有優良的多重焊接性、很高的表面平整度、較低的熱應力、簡易的制程、較好的操作安全性和較低的維護費。但其所形成之錫表面的耐低溫性（-55℃）尚待進一步證實。

隨著SMT技術之迅速發展，對印制板表面平整度的要求會越來越高，化學鍍鎳/金、銅面有機防氧化膜處理技術、化學浸錫技術的采用，今后所占比例將逐年提高。本文將著重介紹化學鍍鎳金技術。

2        化學鍍鎳金工藝原理

化學鍍鎳金最早應用于五金電鍍的表面處理，后來以次磷酸鈉（NaH₂PO₂）為還原劑的酸性鍍液，逐漸運用于印制板業界。我國港臺地區起步較早，而大陸則較晚，于1996年前后才開始化學鍍鎳金的批量生產。

2.1   化學鍍鎳金之催化原理

作為化學鎳的沉積，必須在催化狀態下，才能發生選擇性沉積。銅原子由于不具備化學鎳沉積的催化晶種的特性，所以需通過置換反應，使銅面沉積所需要的催化晶種。

    （1）鈀活化劑

Pd²⁺ + Cu → Pd + Cu²⁺

    （2）釕活化劑

Ru²⁺ + Cu → Ru + Cu²⁺

2.2 化學鍍鎳原理

化學鍍鎳是借助次磷酸鈉（NaH₂PO₂）在高溫下（85~100℃），使Ni²⁺ 在催化表面還原為金屬，這種新生的Ni 成了繼續推動反應進行的催化劑，只要溶液中的各種因素得到控制和補充，便可得到任意厚度的鎳鍍層。完成反應不需外加電源。

以次磷酸鈉為還原劑的酸性化學鍍鎳的反應比較復雜，以下列四個反應加以說明：

H₂PO₂^—  + H₂O → H ⁺ + HPO₃^2— + 2 H                                

Ni²⁺   + 2 H → Ni + 2 H ⁺

H₂PO₂^—  + H → H₂O + OH^—  + P

H₂PO₂^—  + H₂O → H ⁺ + HPO₃^2— + H₂

由上可見，在催化條件下，化學反應產生鎳沉積的同時，不但伴隨著磷（P）的析出，而且產生氫氣（H₂）的逸出。

另外，化學鍍鎳層的厚度一般控制在4~5μm，其作用同金手指電鍍鎳一樣，不但對銅面進行有效保護，防止銅的遷移，而且具備一定的硬度和耐磨性能，同時擁有良好的平整度。    

在鍍件浸金保護后，不但可以取代拔插不頻繁的金手指用途（如電腦內存條），同時還可以避免金手指附近連接導電線處斜邊時所遺留之裸銅切口。

2.3 浸金原理

鎳面上浸金是一種置換反應。當鎳浸入含Au（CN）₂^—的溶液中，立即受到溶液的浸蝕拋出2個電子，并立即被Au（CN）₂^—所捕獲而迅速在鎳上析出Au：

2 Au（CN）₂^—  +  Ni  → 2 Au + Ni²⁺  + 4 CN ^—

浸金層的厚度一般在0.03~0.1μm之間，但最多不超過0.15μm。其對鎳面具有良好的保護作用，而且具備很好的接觸導通性能。很多需按鍵接觸的電子器械（如手機、電子字典），都采用化學浸金來保護鎳面。

另外需指出，化學鍍鎳/金鍍層的焊接性能是由鎳層來體現的，金只是為了保護鎳的可焊性能而提供的。作為可焊鍍層金的厚度不能太高，否則會產生脆性和焊點不牢的故障，但金層太薄防護性能變壞。