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  SMT貼片加工中運用的膠水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器件的波峰焊歷程。用膠水把外表裝置元器件牢固在PCB上的目標是要防止低溫的波峰打擊感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出產中應用環氧樹脂熱固化類膠水，而不應用丙稀酸膠水(需紫外線映照固化)。

SMT貼片加工對貼片膠水的要求：

1.膠水應具有良機的觸變特征;

2.不拉絲;

3.濕強度高;

4.無氣泡;

5.膠水的固化溫度低，固化工夫短;

6.具有充足的固化強度;

7.吸濕性低;

8.具有精良的返修特征;

9.無毒性;

10.顏色易辨認，便于查抄膠點的質量。