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　　圖三、有一個高溫保溫區的溫度曲線，溶劑的消失提高余下的助焊劑粘性，因此減少濺錫

　　所有溫度曲線研究的結果在圖四和表六中總結。光板上測得的飛濺程度，在已貼裝元件的生產板上大大減少。估計表明，光板上少于 10-20 個飛濺錫球，將在貼裝元件板上不產生飛濺。因此，助焊劑類型 D ， E 和 F( 表五 ) 都提供了可行的濺錫解決方案。 D 型助焊劑載體有其它有點，工藝范圍大和可以空氣回流。三種材料的特點都是熔濕速度慢，但溶劑種類不同，這顯示所有溶劑都可以有效烘干，熔濕速度才是助焊劑飛濺的關鍵因素。

　　圖四、每一種材料在內存模塊六合一板上的飛濺結果。

　　Series1: 平坦、滯色的助焊劑小滴數量

　　Series2: 有形、光澤的助焊劑小滴數量

　　表六、材料研究結果

　　錫膏類型Series1Series2帶速環境

　　助焊劑 A03426 ” /min氮氣

　　助焊劑 A04226 ” /min氮氣

　　助焊劑 B12526 ” /min氮氣

　　助焊劑 B42026 ” /min氮氣

　　助焊劑 B02126 ” /min空氣

　　助焊劑 B02126 ” /min空氣

　　助焊劑 B02126 ” /min空氣

　　助焊劑 B02926 ” /min空氣

　　助焊劑 C2726 ” /min空氣

　　助焊劑 C03526 ” /min空氣

　　助焊劑 D0026 ” /min空氣

　　助焊劑 D0226 ” /min空氣

　　助焊劑 D0226 ” /min空氣

　　助焊劑 D0426 ” /min空氣

　　助焊劑 E0326 ” /min空氣

　　助焊劑 E0326 ” /min氮氣

　　助焊劑 F2026 ” /min氮氣

　　助焊劑 F1026 ” /min氮氣

　　助焊劑 A: Kester244; B: 92; C: 92J; D: 51SC; E: 73D; F: 75

檢查與清潔

　　如果在清潔的連接器內產生濺錫，那么檢查和清潔是對濺錫的昂貴和費時的改正行動。當然，通過錫膏殘留中配方的變化，檢查可以通過染色和熒光化學品來簡化。清潔也可以用適當的殘留構思來改進。不幸的是，和預防措施一樣，成本和時間使得檢查和清潔是人們所不希望的。

結論

　　錫膏結合正確的溫度曲線，可以達到實際消除焊錫和助焊劑的飛濺。相對易揮發溶劑含量高和熔濕速度慢的錫膏可達到最好的效果。遮蓋連接器手指和檢查與清潔可提供臨時的解決辦法，但沒有找到濺錫的根本原因。