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返修與維修是必不可少的。之前所有步驟的目標只有一個,提高工藝的準確性和可靠性,但是,仍然免不了要把元件取下來,需要更換。返修工藝包括以下四個步驟:
1、找出失效的元件,造成失效的可能原因;
2、把失效的元件拿下來;
3、完成印刷電路板安放位置的準備工作;
4、裝上元件,然后再流焊。
無鉛生產需要較高的溫度,這可能會給返修工藝帶來新的難題。由于電路板處在較高的溫度,可能會損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄,對于容易受溫度影響的元件來說,例如,bga和CSP,需要精確地控制溫度。當這些較大的封裝在接近最高溫度時,附近的較小元件會因為熱容量較小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板,上面使用了陣列封裝元件,是返修工藝最大的難題。
當遇到損壞了的元件時,返修技師首先必須確定是否可以用手工進行返修,或者是否必須把元件取下來換一個。同時還需要對印刷電路板進行功能測試。
通常,在返修時只需要使用手工操作的鉻鐵。在手工焊接時,已經很熱的鉻鐵頭接觸元件的引腳和焊盤,把熱量傳到引腳和焊盤上,把溫度提高到高于無鉛焊料的熔點(通常是217℃)。含有助焊劑的焊钖絲與加熱了的部位接觸,焊錫絲熔化,濕潤表面,并且在凝固時形成電氣和機械連接的焊點。烙鐵不可以直接碰到元件,防止可能出現的熱沖擊和破裂。手工焊接臺相對較便宜,但是需要熟練的操作人員。
其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆,它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上,完成焊接。盡管這個方
時,通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時,例如,在返修bga和CSP時,需要使用返修臺。這些返修臺一般包括一個可移動的X/Y支架(用來安裝和支撐印刷電路板)、一個熱氣噴嘴和向上/向下進行光學對正的機構。在對正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到電路板上。然后,噴嘴對這個元件進行再流焊接。一些返修臺還使用紅外線來加熱或者使用激光。
轉到使用無鉛焊料將會增加返修工藝的難度。雖然基本的步驟是一樣的,但是,負責返修的操作人員必須注意到無鉛的工藝窗口較窄,同時還要注意,工藝溫度上升可能給印刷電路板和元件帶來的危險