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針對目前SMT使用的材料,即消耗品有錫膏與紅膠兩種.我們著重分析其成份等及其相關事項和作用.
一、 錫膏的認識.
    錫膏(Solder paste)是SMT中不可缺少一種材料,它經過加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB銅箔上,起連接和導電作用.它的作用類似于我們經常見到的錫絲和波焊用的錫水,祇是它們固有的狀態不同而已.
   錫膏作為一種SMT中舉足輕重的材料,認識一下它的成份也是很有必要的,錫膏通常是由金屬顆粒粉未、助焊劑、增粘劑和一些其它活化劑組成,其中起重要作用的是助焊劑.它以除去氧化物及其它一些表面污染,讓焊接能夠順利進行,錫膏一般為錫(sn) 、鉛(pb)合金,其融點為183℃.
二、錫膏的使用管理.
1.  錫膏供貨商送來錫膏以后,我們都必須進行流水編號,并貼上回溫記錄單.
2.  在使用錫膏時,必須按先進先出的原則使用.
3.  錫膏在使用之前要回溫4小時(或4小時以上),并且作攪拌動作,以免由于錫膏中各成分混合不均而造成一系列的不良影響.
4.  錫膏在鋼板上停留時間不超30分(在刮刀不動作的情況下).
5.  在使用剩余錫膏時,必須先試用,等有結果令人滿意的情況下,才可以加入新錫膏混用.
6.  刮好錫膏的PCB板,存放不能超過一時,否則擦掉重印錫膏.
7.  兩種不同型號的錫膏不能混合使用.
8.  錫膏具有腐蝕性,在使用的時候避免濺到皮膚上或眼睛里.
9.  錫膏的存貯溫度為2~8℃.
10.  在使用錫膏前先填寫進出記錄表,并且進行攪拌后方可上線.
11.  錫膏開封時間超過24H,作報處理,不得使用.
12.  錫膏在室溫下可儲存30天,在2~8℃可儲存120天.
加錫膏(Solder paste):于印刷機上使用.
錫膏的成份有:錫粉(63%)、鉛粉(37%)、助焊劑(占總成分的5%).
錫膏的共晶點為183℃,這時,錫膏就由膏狀開始熔融,遇冷后變成固狀體.
錫膏的作用就是其受熱變態,是零件與PCB PAD焊接的媒介物.
三、紅膠的認識.
   紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點溫度為150℃,這時,紅膠開始由膏狀體直接變成固體.
    紅膠的性質:紅膠具有粘度流動性,溫度特性,潤濕特性等.根據紅膠的這個特性,故在生產中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落.
四、紅膠的使用方法:
紅膠(Glue/adheasive):于印刷機或點膠機上使用.
紅膠在室溫下可儲存7天,在2~8℃可儲存90天.
常用有三種方式:
1)  印刷方式:鋼網刻孔要根據零件的類型,基材的性能來決定,其厚度和孔的大小及形狀.其優點是速度快、效率高.
2)  點膠方式:點膠是利用壓縮空氣,將紅膠透過專用點膠頭點到基板上,膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制,點膠機具有靈活的功能.
對于不同的零件,我們可以使用不同的點膠頭,設定參數來改變,也可以改變膠點的形狀和數量,以求達到效果,優點是方便、靈活、穩定.缺點是易有拉絲和氣泡等.我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整,來盡量減少這些缺點.
3)  針轉方式,是將一個特制的針膜,浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點,當膠點接觸基板時,就會脫離針頭,膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化.
五、 紅膠的管理.
    由于紅膠受溫度影響用本身粘度,流動性,潤濕等特性,所以紅膠要有一定的使用條件和規范的管理.
1)  紅膠要有特定流水編號,根據進料數量、日期、種類來編號.
2) 紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于溫度變化,影響特性.
3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時,按先進先出的順序使用.
4)  對于點膠作業,膠管紅膠要脫泡,對于一次性未用完的紅膠應放回冰箱保存,舊膠與新膠不能混用.
5)  要準確地填寫回溫記錄表,回溫人及回溫時間,使用者需確認回溫OK后方可使用.

通常,錫膏與紅膠都不可使用過期的,錫膏一但有氧化現象立即拒絕使用.