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　　金屬鍍層主要有焊料涂層( HASL)、電鍍鎳/金(ENEG)、化學鍍鎳/金(ENIG)、金屬鍍層化學鍍鎳/鈀/金( ENEPIG)、浸銀(I-Ag)和浸錫(I-Sn)。

　　(1)焊料涂層(Hot-Air Solder Leveling，HASL)

　　HASL是指熱風整平法。鍍層厚度為7～llym。HASL的印制板真空包裝可保存期為8個J。

　　熱風整平需要熱熔，通過熱風整平涂覆在焊盤上，保護焊盤，可焊性好，可用于雙面再流焊，能經受多次焊接。HASL最大的缺點就是表面不平整，鍍層的厚度和焊盤的平整度(圓頂形)很難控制，很難貼裝窄間距元器件，不能用于高密度組裝中。

　　HASL是波峰焊的最好選擇。由于成本低，HASL是世界范圍內應用最廣泛的表面赴理技術。

　　在傳統的Pb-Sn工藝中，采用Pb-Sn HASL與焊料的相容性是最佳的，連接可靠性、焊接工藝、成本等方面都是最佳選擇。

　　(2)電鍍鎳/金(Electroless Ni/Au，ENEG)

　　電鍍鎳/金的技術分為無電極電鍍(Electroless Ni/Au)和有電極電鍍(Electroplated Ni/Au)兩種，大多采用無電極電鍍工藝。

　　優點：防氧化，耐磨性好，接觸電阻小，可焊性好。常用于印制插頭(金手指)或印制接觸點，金層厚度大于等于1.3Um，鎳層厚度為5～7Um。

　　缺點：加工成本高，厚金不作為可焊層。金能與焊料中的錫形成脆性的金錫間共價化合物( AuSn4)，焊點中金的含量超過3%會使焊點變脆(金脆)，所以一般厚的鍍金層雖然可焊性好，也不能用做焊接鍍層。用于焊接的金層厚度小于等于1um。

　　思考：為什么不能直接在銅表面鍍金?

　　由于鍍金層的孔隙率大，銅可從金層的孔隙中滲出，影響可靠性。例如，金手指處時間長會“長”出綠毛，這是銅滲出被氧化、腐蝕的原因。

　　解決措施：在銅與金之間鍍Ni阻擋層，防止銅滲出。所有的金屬體系中，含Ni的夾層被認為具有更穩定的焊點界面，焊接過袒中焊料在Ni表面潤濕，形成錫錁共價化合物Ni3SI14。因此對于結點強度(尤其是接觸式連接)要求較高的場合，多采用電鍍鎳/金的方法。

　　(3)化學鍍鎳/金(Electroless Nickel-Immersion Gold，ENIG)

　　ENIG即化學鍍鎳、閃鍍金， OPA2604AP俗稱水金板。ENIG是指，在PCB焊盤上化學鍍Ni(厚度≥3ym)后再鍍上一層0.05～0.15 ym的薄金，用于焊接;或在鍍Ni層表面再鍍一層0.3～0.5 tim的厚金，用于綁定( Wire Bonding)工藝。ENIG耐氧化、可焊性好、可多次焊接。

　　化學鍍層均勻、表面平整、共面性好，適用于高密度smt板的雙面再流焊工藝。薄金層在焊接時迅速熔于焊料中，露出新鮮的Ni，與焊料中的Sn生成Ni3Sn4，使焊點更牢固。

　　(4)化學鍍鎳/鈀/金(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersio Gold，ENEPIG)

　　ENEPIG即化學鍍鎳、化學鍍鈀、浸鍍金。ENEPIG是指先在PCB焊盤上化學鍍Ni(厚度3～6um)，然后再化學鍍Pa(厚度0.1～0.5 ym)，最后再浸鍍一層0.02～O.lUm的薄金。

　　ENEPIG與ENIG相比,學鍍鈀與化學鍍鎳的工藝相近似。在鎳和金之間多了一層鈀，相當于在鎳和金之間形成了阻擋層，鈀層可以防止出現置換反應導致鎳的腐蝕現象，避免黑盤(或稱黑鎳)現象;鈀層還可以使金層鍍得更薄一些，避免“金脆”現蒙;另外，浸金時金能夠緊密覆蓋在鈀層表面，提供良好的焊接面;焊接時，在合金界面不會出現富磷層，鈀層會完全溶解在焊料中，露出新鮮的鎳與錫生成良好的錫鎳合金(Ni3S114)。因此，ENEPIG的可焊性和可靠性比ENIG好，適合軍工和高可靠產品。

　　目前ENEPIG的主要問題是工藝還不夠普遍和成熟，而且工藝控制與ENIG -樣非常嚴格。另外鈀是稀有金屬，價格很貴。

　　(5)浸銀(Immersion Silver，I-Ag)

　　I-Ag是通過浸銀工藝處理，在銅表面沉積一層薄(0.1～0.4ym)密的銀保護膜，銅表面在銀的密封下，大大延長了壽命。

　　對于I-Ag精確的化學配方、厚度、表面平整度及銀層內有機元素的分布，都必須仔細選擇

　　和規定，否則浸銀中平面的微孔或香檳狀氣泡會影響焊接可靠性。另外，要求I-Ag的替代工藝都必須適用于有鉛和無鉛兩種工藝。

　　浸銀工藝(I-Ag)是目前使用更多、成本更低廉的ENIG (Ni/Au)替代工藝，而且更為廣泛地被工業界接受。I-Ag的可焊性、ICT可探測性及接觸/開關焊盤的性能不如Ni-Au，但對于大多數應用場合已滿足要求。

　　(6)浸錫(I-Sn)

　　由于浸錫(I-Sn)的加工成本比較低，因此I-Sn被較廣泛地應用于無鉛工藝。但由于浸錫過程中容易產生Cu-Sn金屬間化合物，影響可焊性，因此工藝性較差。一般可應用在一次焊接工藝的無鉛消費類電子產品。

　　(7)OSP

　　目前無鉛手機板大多采用OSP涂層。這里著重說明一點，無鉛的OSP與有鉛的OSP材料是不一樣的，OSP的分解溫度必須與焊接溫度匹配，要求無鉛的OSP耐更高的溫度。

　　OSP能否耐高溫的關鍵是OSP溶液的配方及涂覆工藝，這是OSP供應商的機密。目前，國際上OSP已經發展到第5代，其分解溫度為355℃，可承受多次加熱，國外最好的OSP能夠耐4次、5次再流焊。因此，一般消費類無鉛電子產品可選擇OSP涂層。今后的發展方向是需要對OSP的組成與工藝持續改進，繼續提高OSP的耐熱溫度和耐熱性能。