本文關鍵字：貼片加工 曼哈頓 可焊性 熱容量 時間短

        在SMT貼片加工中，偶爾會有" 立碑"(即曼哈頓現象)現象發生，而這種情況常發生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，究其原因是因為元件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時，元件兩邊的潤濕力不平衡，從而導致立碑現象的發生。下面為大家介紹。


貼片加工中立碑現象發生的具體原因：


1、元件的問題：焊接端的外形和尺寸差異大;焊接端的可焊性差異大;元件的重量太輕。

2、基板的材料和厚度：基板材料的導熱性差;基板的厚度均勻性差。

3、焊盤的形狀和可焊性：焊盤的熱容量差異較大;焊盤的可焊性差異較大。

4、預熱溫度：回流爐預熱階段的保溫區溫度設置低、時間短，元件兩端不同時熔化的概率增加。

5、加熱不均勻：回流爐內溫度分布不均勻;板面溫度分布不均勻。

6、錫膏：錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差;兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大;錫膏太厚印刷精度差，錯位嚴重。

7、元件貼裝偏移，與元件接觸較多的錫膏端得到更多的熱熔量，先熔化從而把另一端拉起形成豎立。

預防立碑現象的發生方法：

1、焊盤、元件表面無氧化。

2、選擇合適的基板材料，確保質量。

3、正確設計與布局焊盤，焊盤設計一致，焊盤上面無過孔。

4、正確設置預熱期工藝參數，根據每種不同產品調節好爐溫適當的溫度曲線。

5、適當增加預熱階段的保溫區溫度，將其時間延長至偏上限值，使兩端的錫能同時充分熔化。

6、選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數，特別是模板的窗口尺寸。

7、調整好元件的貼片精度，避免產生較大的貼片偏差，貼片時盡量保證貼裝精度在90%以上。

貼片加工中立碑工藝缺陷是電子組裝工藝的一個主要缺陷，對產品的加工質量，直通率和返修成本都有很大的影響，因此需要了解立碑現象發生的原因和預防方法，及時改善解決，避免出現這類焊接缺陷。