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亞洲的PCB工業今年面臨更為嚴峻的形勢,制造商正努力應對需求的下降和激烈的競爭。特別是發展遲緩的IT工業給PCB生產廠商造成了重大影響。大陸PCB的產量與產值繼續保持增長,而臺灣某些公司很可能退出該行業,香港廠商將提高產能,日本同行在產能方面大致不會出現重大變化。
業內分析師認為,6-10層線路板成為主流產品。此類電路板的需求主要來自便攜式IT、數據通訊和電信應用,如蜂窩電話、PDA、筆記本電腦和數碼相機等。10層以上的PCB線路板前景也頗為看好,尤其在網絡應用領域。
產品走勢趨向高密度電路板、多層線路板和柔性電路板(fpc)。環保類型的產品也越來越受到重視,制造商正努力實現在電路板制造中采用可生物降解材料的目標。在日本,積層電路板日益普及。
激烈的競爭、呆滯的市場條件及材料成本的下調預計將使整體價格下降20%。不過,不同類型的電路板,如剛性多層板和柔性板,其價格變化也呈現一定差異。
大陸PCB產量繼續保持增長
根據有關統計,大陸有530家印刷板制造企業。由于臺灣、香港、日本和歐洲的PCB制造商不斷加大對大陸的投資,這一數字還在增長中。
大陸是全球第四大PCB線路板生產基地。2000年PCB的總產量達3,080萬平方米,總銷售額約27億美元,占全球PCB總產值的7%。普通的單面板、雙面板和低層數的多層板在國際市場占有優勢。2000年,多層板占PCB總產值的73.2%,雙面板占17.2%,單面板占6.5%,fpc占3.1%。
但是去年受到全球增速減緩的影響,PCB需求量銳減,而且價格大幅下跌,PCB廠商面臨著嚴峻考驗。盡管如此,業內分析師估計去年的產值將達到33億美元,增幅達15%。增幅在很大程度上應歸功于內需。預計在今年產值會繼續增加10%,有一定回落。而價格可能會輕微下跌。
近幾年,在PCB出口量穩步增長的同時,進口量卻以更高的速度增長。根據《海關統計年鑒》,2000年進口總值為15.84億元,出口總值為14.14億元;估計2001年的進口總值增加了23%、達19.56億元,出口總值為16.22億元。預計今年的供應量和需求量都會繼續高速增加。
在增加產能的同時,大陸生產廠商也加大了技術提升的投資和力度。大批高科技、大規模的印刷線路板廠相繼投產。四層以上的多層板和積層板,以及目前市場所需求的不同層數和品種的PCB的產量和產值在最近幾年將大幅提高。
臺灣印刷電路板協會(TPCA)的發言人稱,臺灣大約有300家公司制造剛性多層PCB,25多家公司制造柔性PCB(fpc)。“但是,今年的形勢變得更加嚴峻,一些公司可能退出。”他預測說。Ya Hsin公司銷售經理Stephen Chen同意供應商規模今年可能縮小的說法。他解釋說:“這緣于經濟的衰退及該領域激烈的競爭。”
Pucka工業公司經理Ken Wu評論日益升級的競爭時指出,撓性PCB的競爭主要來自美國和日本。World Wiser電子公司副經理Tony Huang說:“對于6層剛性PCB來說,競爭主要來自中國大陸。8層板的競爭來自本地公司。10層以上的,則對手為日本和美國。”
與去年同期相比,預計今年需求將保持穩定或輕微下降。World Wiser的Huang認為,多層PCB的需求將于今年二季度開始增長。Huang說:“屆時,需求將會增長或是降低約5-10%。”這暗示市場充滿著不確定性。其它一些制造商,如Ya Hsin和Pucka,則表現出樂觀的態度。Wu說:“我們預計未來幾個月將有15%的增長。”
產品出口占產量的較大部分,特別是向歐洲、美國和東南亞的出口。整體上,估計每年本地產出的35-60%銷往海外。
多數制造商在中國大陸擁有海外生產廠。World Wiser、Unitech印刷電路板公司和Pucka都計劃來年于大陸建立更多的工廠。盡管某些制造商聲稱有意提高海外工廠的產量,業界分析師認為未來數月的生產不會有太大增長。
產品走勢趨向高密度和多層板。“然而,10層以上PCB的需求并不高。”World Wiser的Huang指出。但Compeq制造公司執行副總裁C.C. Tong和Unitech的Liao并不認為更多層PCB線路板的需求不會來臨。Tong說:“我們生產20層板已有很多年了,特別在網絡應用方面。”
市場中最流行的是IT和電信產品中使用的類型。最暢銷的產品包括針對筆記本電腦的8至12層PCB,以及針對移動電話的6至8層板。高密度板被廣泛用于電信產品,如移動電話、PDA和PCMCIA卡。
撓性PCB的產品趨勢為細間距的類型。Wu和Huang指出,目前多層撓性板線寬在4mil至5mil之間。Wu預計,高密度撓性PCB的銷量今年將快速增長。“我們還預測制造商將開始采用薄膜芯COF封裝技術,以代替目前的TAB技術。采用COF技術將促使線寬降至1mil至2mil。”Wu細述說。
剛性PCB的價格預計今年將保持穩定,或呈現輕微下調。一些制造商,如Compeq和Unitech,預計不會出現大幅波動。而Huang則說,下降的幅度可能在5-15%之間。至于撓性PCB價格,制造商們基本認為可能保持穩定或輕微下降。
香港制造商計劃提高產能
憑著200多家制造商,PCB被看作香港當地電子元器件工業中的重要組成部分。多數制造商生產單面板或雙面板,有一半左右可生產多層PCB。
制造商們說,由于全球經濟的普遍衰退,過去數月需求一直在下降。Electech電路公司發言人Jonathan Ou Yeung說:“通常,8月和9月是PCB銷售最旺的月份。但自9月美國遭受恐??擊后,需求驟然減少。”他預計,明年中期需求才會開始恢復。而Fornet工業公司銷售與營銷經理Chilly Cheng則說,2002年需求可能會增長50%。她預計需求將來自海外買家。
盡管短期預測的需求較為暗淡,但供給方面預計將增長。Fornet公司計劃在今年提高50%產能。Electech 電路公司的Yeung也指出,隨著該地區的許多公司將生產轉移到中國大陸,他們開始擴大生產能力,因此造成供給量的上升。
撓性PCB的供給少于剛性板,大約只有20家制造商。不過,由于便攜電信和數據通訊應用的需求增長,該類電路板的產量正迅速上升。
當地制造商將產品開發力量集中在多層和細線寬的電路板。Fornet和Elect ech都提供5μm線寬/線距的PCB板。Fornet的Cheng說:“我們還計劃在今年制造盲/埋孔的多層PCB。”在鍍層技術方面,熱風整平和鍍金是采用最多的。
Fornet公司的一個新舉措是采用ENTEK方法(一種銅面抗氧化處理技術),它在線條覆層中使用水溶性流體。“ENTEK處理過的PCB是可以替代熱風整平和鍍金工藝、有利于環保的產品,因為鍍層材料是水溶性的,不會污染環境。”Cheng解釋說,“ENTEK PCB在日本和美國的需求都在上升。”
去年,由于競爭和材料成本的下降,一些公司被迫大幅削減價格達10-20%。Cheng和Yeung都認為,今年的報價將進一步下跌10-20%。