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59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;

  60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;

  61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;

  62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;

  63. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;

  64. SMT段排阻有無方向性無;

  65. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;

  66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2; 

  67. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍、鑷子;

  68. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

  69. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管;

  70. 靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;

  71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;

  72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗

  73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;

  74. 目前bga材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

  75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;

  76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;

  77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;

  78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;

  79. ICT測試是針床測試;

  80. ICT之測試能測電子零件采用靜態測試;

  81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;

  82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;

  83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;

  84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;

  85. SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;

  86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊桿機構﹑螺桿機構﹑滑動機構;

  87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM﹑廠商確認﹑樣品板;

  88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;

  89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;

  90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;

  91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;

  92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;

  93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

  94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;

  95. 品質的真意就是第一次就做好;

  96. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件;

  97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;

  98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

  99. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;

  100. SMT制程中沒有LOADER也可以生產;

  101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;

  102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;

  103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;

  104. 制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT

  105. 一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;

  106. SMT制程中，錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。