本文關鍵字：

    印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)--> 焊接(采用熱風回流焊進行焊接)--> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等)--> 分板(手工或者分板機進行切板) 　　工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量) 

   紅膠工藝有兩種，一種是通過針管的方式進行點膠，根據元件的大小，點的膠量也不等，手工點膠機用點膠的時間來控制膠量，自動點膠機通過不同的點膠嘴和點膠時間來控制點膠；另一種是刷膠，通過鋼網進行印刷，鋼網的開孔大小有標準規范。

    紅膠所產的不良主要有：溢膠、浮高、粘力不夠、撞件等；前期工藝有紅膠的儲存、使用前回溫、印刷后PCB板平放、印刷后存放時間不宜太長，再就是回流爐溫，一般是130度以上保持90~120秒，最高溫度不超過150度，具體還視使用之紅膠給出的參考要求；

    紅膠畢竟是膠粘物，強度有限，要注意運輸及裝配操作過程中的撞件。