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　SMT已經成為主流，從最早的手貼片到現在的自動化設備貼片，大部分都是采用SMT焊錫膏工藝，插裝器件生產導致出現了較早的紅膠工藝和較晚出現的通孔波峰焊工藝。紅膠工藝的生產對于波峰焊的控制和PCB的可制造性設計都有很嚴格的要求。

由于不是點膠工藝，而是印刷紅膠工藝，所以對紅膠的觸變指數和粘度有一定要求，如果觸變指數和粘度不好，印刷后成型不好，即塌陷現象，這樣會有部分IC的本體粘不上紅膠而備掉。粘在線路板上未固化的膠可用丙酮或丙二醇醚類擦掉或用紅膠專用清洗劑清洗。選擇固化時間小90－120秒，而固化溫度在150度左右較好。要有良好的耐熱性和優良的電氣性能，以及極低的吸濕性和高的穩定性。印刷機參數調整注意壓力在4.5公斤左右；紅膠加量要使紅膠在模板上滾動為最好；SNAP OFF中距離設為0.05mm，速度設為：2等級；自動擦網頻率設為2；生產結束后模板上的紅膠在5天內不再使用時報廢處理；紅膠一定要準確印刷在兩個焊盤中間，不能偏移。

Chip元件的長軸應垂直于波峰焊機的傳送帶方向；集成電路器件長軸應平行于波峰焊機的傳送帶方向。為了避免陰影效應，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應交錯放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當不能按以上要求排布時，元件之間應留有3~5mm間距。元器件的特征方向應一致。元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插裝元件焊盤孔和引腳直徑的間隙為焊錫能很好的濕潤為止。高密度元件布線時應采用橢圓焊盤圖形，以減少連錫。應選擇三層端頭結構的表面貼裝元件，元件體和焊端能經受兩次以上260攝氏度波峰焊的溫度沖擊。焊接后器件體不損壞或變形，片式元件端頭無脫帽現象?；鍛芙浭?60攝氏度/50s的耐熱性。銅箔抗剝強度好，阻焊層在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后阻焊層不起皺。線路板翹曲度小于助焊劑系統：發泡風量或助焊劑噴射壓力要根據助焊劑接觸PCB底面的情況確定：助焊劑噴涂量要求在印制板底部有均勻而薄薄的一層，助焊劑涂覆方式有涂刷發泡和定量噴射兩種。預熱溫度根據波峰焊機預熱區的實際情況設定，使得印制板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產生熱應力損壞印制板和元器件。焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復雜過程，必須控制好焊接溫度和時間。波峰焊工藝參數的綜合調整對提高波峰焊質量非常重要的。