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IPC-M-105 Rigid Printed Board Manual
　　 剛性印制板設計手冊

　　 IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards
　　 印制板設計文件圖冊要求

　　 IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly
　　 印制板制造和組裝的故障排除
　　
　　 IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance Series
　　 IPC-6010印制電路板質量標準和性能規范系列手冊
　　
　　 IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards
　　 印制板通用性能規范

　　 IPC-6013A Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1)
　　 撓性印制板的鑒定與性能規范（包括修改單1）

　　 IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards
　　 高密度互連(HDI)層或印制板的鑒定與性能規范

　　 IPC-6012A-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1
　　 剛性印制板的鑒定與性能規范 (包括修改單1)

　　 IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech
　　 微波成品印制板的檢驗和測試
　　
　　 IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections
　　 有機多芯片模塊(MCM-L)安裝及互連結構的鑒定與性能規范

　　 IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards
　　 印制板驗收條件

　　 IPC-QE-605A　Printed Board Quality Evaluation Handbook
　　 印制板質量評價

　　 IPC-QE-605A-KIT Hard Copy and CD
　　 印制板質量評價書和光盤(CD)

　　 IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits
　　 多層混合電路規范

　　 IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards
　　 聚合物厚膜印制板的鑒定與性能
　　
　　 IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards
　　 多層印制板的鑒定與性能規范用預制內層在制板的鑒定與性能規范

　　 IPC-TR-481 Results of Multilayer Tests Program Round Robin
　　 多層印制板聯合試驗計劃結果
　　
　　 IPC-TR-551 Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting Electronic Components
　　 用于電子元件安裝與互連的印制板質量評價

　　 IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PCBs
　　 印制板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯合試驗

　　 IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) Plating for Printed Circuit Boards
　　 印制電路板表面非電鍍鎳/沉金規范

　　 IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards
　　 印制板鉆孔導則

　　 IT-95080 Improvements/Alternatives to Mechanical Drilling of PCB Vias
　　 印制板通孔機加工方案的改進和優選手冊
　　
　　 IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers
　　 鉆床和銑床用計算機數字控制格式
　　
　　 IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines
　　 施加阻焊前及施加后清洗導則
　　
　　 IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology Compendium
　　 高密度(HDI)互連微通孔技術綱要
　　
　　 IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials
　　 高密度互連(HDI)及微導通孔材料規范
　　
　　 IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards
　　 高密度互連(HDI)層或印制板的鑒定與性能規范

　　 IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection
　　 積層/高密度互連的術語和定義、試驗方法與設計例

　　 IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules
　　 多芯片組件內層有機絕緣材料的鑒定試驗

　　 IT-96060 High Density PCB Microvia Evaluation (October Project), Phase I, Round 1
　　 高密度印制板微通孔評價指標手冊, 第一期第一版
　　
　　 IT-97071 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 2
　　 高密度印制板微通孔評價指標手冊, 第一期第二版
　　
　　 IT-30101 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 3
　　 高密度印制板微通孔評價指標手冊, 第一期第三版
　　
　　 IT-98123 Microvia Manufacturing Technology Cost Analysis Report
　　 微通孔制作技術成本核算報告
　　
　　 IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design
　　 控制阻抗電路板與高速邏輯設計
　　
　　 IPC-2252 Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards
　　 射頻/微波電路板設計指南

　　 IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications
　　 高速高頻用基材規范

　　 IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test
　　 微波成品印制板的檢驗和測試
　　
　　 IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques
　　 采用高速技術電子封裝設計導則
　　
　　 IPC-M-102 Flexible Circuits Compendium
　　 撓性電路綱要

　　 IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry
　　 撓性印制線路用撓性絕緣基底材料

　　 IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films
　　 撓性印制線路覆蓋層用涂粘接劑絕緣薄膜

　　 IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry
　　 撓性金屬箔去電應用于柔性電路組裝
　　
　　 IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendment 1
　　 撓性印制板的鑒定與性能規范（包括修改單1）

　　 IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards
　　 IPC/JPCA單雙面撓性印制板性能手冊

　　 IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex Circuits
　　 單面和雙面撓性電路組裝導則
　　
　　 IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards
　　 印制線路板復合金屬材料規范
　　
　　 IPC-MB-380 Guidelines for Molded Interconnection Devices
　　 模壓互連器件導則

　　 IPC-M-107 Standards for Printed Board Materials Manual
　　 印制板材料標準手冊

　　 IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual
　　 原材料接收檢驗手冊

　　 IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
　　 剛性及多層印制板用基材規范
　　
　　 IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications
　　 多層印制板用芯板結構選擇導則

　　 IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications
　　 印制線路用金屬箔

　　 IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards
　　 印制板用涂樹脂金屬箔

　　 IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards
　　 印制線路板復合金屬材料規范
　　
　　 IPC-TR-482 New Developments in Thin Copper Foils
　　 薄銅箔的新發展

　　 IPC-TR-484 Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin Study
　　 IPC銅箔延展性聯合研究結果

　　 IPC-TR-485 Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin Study
　　 銅箔斷裂強度試驗聯合研究結果
　　
　　 IPC-4412 Specification for Finished Fabric Woven from ”E” Glass for Printed Boards
　　 “E”類精紡玻璃纖維層印制板技術規范
　　
　　 IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials
　　 E 玻璃纖維非織布材料規范及性能確定方法
　　
　　 IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards
　　 印制板用纖維紙規范及性能確定方法

　　 IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, with Amendment 1
　　 聚芳基酰胺非織布規范及性能確定方法, 包括修改單 1

　　 IPC-4411-AM1 Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, Amendment 1
　　 關于聚芳基酰胺非織布規范及性能確定方法的修改單 1

　　 IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards
　　 印制板用經處理S玻璃纖維織物規范
　　
　　 IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards
　　 印制板用經處理聚芳酰胺纖維編織物規范
　　
　　 IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards
　　 印制板用經處理石英（熔融純氧化硅）纖維編織物規范

　　 IPC-2524 PWB Fabrication Data Quality Rating System
　　 印制板制造數據質量定級體系

　　 IPC-9151A Printed Board Process, Capability, Quality and Relative Reliability Benchmark Test Standard and Database
　　 印制板工藝, 容量, 質量,可靠性試驗標準和數據庫

　　 IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)
　　 實施統計過程控制(SPC)的通用導則
　　
　　 IPC-9199 Statistical Process Control (SPC) Quality Rating
　　 統計分析控制

　　 IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards
　　 未組裝印制板電測試要求和指南

　　 IT-97061 PWB Hole to Land Misregistration: Causes and Reliability
　　 印制線路板通孔與焊盤的錯位: 原因和可靠性
　　
　　 IT-98103 Reliability of Misregistered and Landless Innerlayer Interconnects in Thick Panels
　　 多層板內部無焊盤層互連錯位的可靠性

　　 IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsection
　　 大批量顯微剖切導則

　　 IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Materials
　　 印制板、元器件及材料檢驗試驗設備的認證

　　 IPC-TR-483 Dimensional Stability Testing of Thin Laminates-Report on Phase 1 & 2 International Round Robin Test
　　 薄層壓板尺寸穩走性試----國際聯合試驗計劃I階段及II階段報告
　　
　　 IPC-TR-486 Round Robin Study to Correlate IST & Microsectioning Evaluations for Inner-Layer Separation
　　 內層分離的互連應力測試(IST)與顯微剖切相關性聯合研究