公司名稱: 昆山華航電子有限公司
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清洗工藝過程控制的要求如下:
1、松香型助焊劑焊后盡量在當天完成清洗;
2、水溶性助焊劑對焊點有腐蝕作用,焊接后必須立即清洗(最多不超過2小時);
3、清洗后立即修板(用水溶性助焊劑和水溶性焊錫絲);
4、修過的組裝板必須在2小時內再清洗;
5、然后進行檢驗和測試(不合格的板再修板,再清洗,再檢驗);
6、性能指標合格的印制板還需要清洗、烘干、做三防工藝(最后這一遍清洗工藝不能用手摸印制析,需要放在專用的不銹鋼網筐中進行)。
整個焊接、清先、三防工藝應安排在一個班上完成。連貫起來做,對提高質量和合格產品直通率有好處。因為空氣中的類塵、微生物、潮氣都對質量有影響。