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1 CAD／CAM系統

    制造SMB需要有設計表面安裝印制板的先進CAD工作站硬件和CAD／CAM軟件、數據庫軟件、專家系統軟件和網絡系統軟件。

    CAM應包括有PCB設計輸入，可對電路圖形進行編輯、校正、修理和拼版，以磁盤為介質材料，并輸出光繪、鉆孔和檢測(包括AOI和電氣檢測)的自動化數據。

    國外先進的CAD系統有：美國Gerber公司的CAMPLAM和ECAM， Jadason公司的PLANMASTER。以色列Orbotech公司的Xpert l00工作站等。

2 高精度照相底片制作技術

    光繪機向高精度和高速度方向發展，采用激光繪圖系統代替普通光繪機，以色列Orbotech公司的光繪系統是其代表，過去需十多小時繪成的照相底片，現只要十分鐘左右即可完成，而且精度提高，可達O.O03mm，該系統由CAM工作站，激光繪圖儀和若干配套設備(如：自動上片機，自動下片機，自動顯影機等)組成，并配備功能強大的軟件，由于此設備價格昂貴且專業化程度高，因此已出現了激光光繪專業化公司。

3 小孔、微孔的鉆孔技術

由于SMB上的金屬化孔只作互連用，因此要求孔徑越小越好，鉆小孔和微孔需要小直徑高韌性硬質合金鉆頭；高轉速(12-16萬轉／分，最高已有35萬轉／分)、高穩定性、高精度的計算機數控鉆床；能夠減少鉆頭漂移和鉆孔發熱量的專用蓋板、墊板材料及啄鉆技術(由于板厚，一個孔需分2-3次才鉆透，要求有高的重復精度)或采用激光鉆孔技術鉆出微孔，為了提高效率，國外已有自動上下料的數控鉆床。