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.適用范圍 本標準是規定了電子設備用的單面及雙面的撓性印制線路板(以下稱撓性印制板)的試驗方法,與制造方法無關。
備注1).本標準不包括撓性多層印制板和剛撓印制板。
2).本標準中引用標準,見附表1所示。
3).本標準所對應國際標準如下:
IEC 249—1(1982)印制電路基材 第1部分:試驗方法
IEC 326—2(1990)印制板 第2部分:試驗方法
2.術語定義 本標準用的主要術語的定義,是在JIS C 0010及JIS C 5603中規定。
3.試驗狀態
3.1 標準狀態 在專項標準沒有規定時,試驗是按JIS C 0010的5.3條[測定及試驗的標準大氣條件(標準狀態)]標準狀態下進行(溫度15~35℃,相對濕度25~75%,氣壓86~106Kpa)。但是,對標準狀態下判別產生異疑時,或者有特別要求時,按3.2條。
另外,試驗在標準狀態進行有困難時,對判別不會產生疑問的,可以在標準狀態以外的狀態下進行。
3.2 判別狀態 判別狀態是按JIS C 0010的5.2條[判別測定及判別試驗的標準大氣條件(判別狀態)]的判別狀態(溫度20±2℃,相對濕度60~70%,氣壓86~106Kpa)。
4.試樣
4.1 試樣的制作 試樣制作方法為(1)和(2)。
而要注意試樣表面不可有油類、汗和其它污染。
(1)取樣方法 試樣是從實際使用的撓性印制板中抽取。在專項標準指定形狀和尺寸時,以不影響性能的方法切割試樣。
而有設計的試驗樣板時,以此作為試樣。
(2)試驗圖形的方法 以4.2的試驗圖形為試樣,試驗對象是以與撓性印制板相同材料和制造方法制作的。
4.2 試驗圖形的形狀和尺寸 試驗圖形的形狀和尺寸是附圖1~8。
5.前處理 試樣前處理是在標準狀態下放置24±4小時。
6.外觀 顯微切片及其尺寸檢驗
6.1 外觀 外觀檢驗是用目視或3~10倍放大鏡,對照專項標準確認撓性印制板的品質,對外觀、加工質量、圖形等檢查。
另外,用顯微切片看試樣加工質量狀態時,用約250倍的顯微鏡,通常用環氧化樹脂、聚脂樹脂等填埋入試樣,固化,切割試樣的觀察部分,研磨割切面,檢查研磨面。
6.2 顯微切片 顯微切片是在專項標準中規定,檢查鍍通孔、導體和撓性印制板的內部狀態、外觀、尺寸等。
(1)裝置 裝置是研磨盤以及倍率從100倍到1000倍的顯微鏡。測定鍍層厚度0.001mm以上精度的顯微鏡或者同等以上精度的物品。
(2)材料 材料是脫模料,填埋用樹脂,研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨紙(#180、#400、
#1000等),以及研磨料(鋁、氧化鉻等).
(3)試樣制作 切割適當大小的試樣,不可損傷觀察部位,埋入填埋樹脂。然后,用研磨布紙,從粒度粗到細以次進行精研磨,再在旋轉的研磨盤的毛氈面上用流動研磨料進行細研磨。這研磨面必須與層間成85~95°范圍。
在測定鍍通孔鍍層厚度時,顯微切片顯現的孔徑尺寸必須是在事前測定孔直徑的90%以上。另外,在必須有明顯電鍍層分界線時,試樣研磨后可進行蝕刻。
(4)試驗 試驗是按專項標準規定的項目,規定的倍率檢查。
6.3 尺寸檢驗
6.3.1 外形
(1)裝置 裝置是JIS B 7153中規定的工具顯微鏡,或者是具有同等以上精度的器具。
(2)測定 測量長度和寬度,讀數單位0.05mm。
6.3.2 厚度
(1)裝置 裝置是JIS B 7503中規定的目視量值0.001mm的千分卡,或者是具有同等以上精度的器具。
(2)測定 測量板厚或整個板厚,讀數單位0.001mm。
6.3.3 孔徑
(1)裝置 裝置是精度0.01mm以上的讀數放大鏡,或者是具有同以上精度的器具。
(2)測定 測量規定孔的直徑。
6.3.4 孔位置
(1)裝置 裝置是精度0.01mm以上的座標測定儀或者工具顯微鏡,或者是同等到以上精度的器具。
(2)測定
(a)當測定孔的位置與座標格對應時,以適當方式固定撓性印制板,從撓性印制板上在座標格上的基準孔或基準點測量到規定孔的距離,這是按X軸與Y軸方向測定。
(b)當測定任意孔的位置時,以適當方式固定撓性印制板,測量需測定的孔與孔之間距離。
6.3.5 導體寬度和最小導體間距
(1)裝置 裝置是精度0.01mm以上的讀數放大鏡,或者是具有同等以上精度的器具。
(2)測定 以適當方式固定撓性印制板,測量導體寬度與最小導體間距的投影尺寸。
6.3.6 導體缺損和導體殘余
(1)裝置 裝置是與6.3.3(1)相同
(2)測定 局部導體上的導體缺損尺寸,以及絕緣部分上導體殘余尺寸,是沿著導體的長度方向與垂直方向測量。
6.3.7 連接盤尺寸
(1)裝置 裝置是與6.3.4(1)相同。
(2)測定 測量投影尺寸.
6.3.8 連接盤環寬
(1)裝置 裝置是與6.3.4(1)相同。
(2)測定 測量圖1所示的內壁與連接盤邊緣之間投影尺寸(w)
6.3.9 覆蓋層
(1)裝置 裝置是用6.1規定的放大鏡
(2)試樣 試樣板是撓性印制板上采用覆蓋層部分。
(3)試驗 用放大鏡全面檢查樣板。按專項標準規定檢驗連接盤等導體露出部分與覆蓋層的位置偏差,以及覆蓋層與導體或者基材膜之間有無殘存空隙和異物夾雜。
7.電氣性能試驗
7.1 導體的電阻
7.1.1 裝置 裝置是圖2所示的電壓降下法(四端子法)儀器,或者是同等以上的器具。電流為直流電流。
7.1.2 試樣 試驗樣板是盡可能長且細的導線,在專項標準規定。
7.1.3 前處理 按5.條前處理
7.1.4 試驗 測試時要考慮避免受探針接觸方法的影響和受測定電流發熱的影響,按圖3的方法測量電阻值,精度在5%。
JIS C 1102中規定的電流表
試驗電路的電阻比電壓表的內部電阻高得多。
7.2 鍍通孔的電阻
7.2.1 裝置 裝置與7.1.1相同
7.2.2 試樣 試樣板是撓性印制板、測試樣板的規定部分,或者附圖5的測試圖形。
7.2.3 前處理 按5.條前處理
7.2.4 試驗 測試時要考慮避免受探針接觸方法的影響和受測定電流發熱的影響,按圖4的方法測量電阻值,精度在5%。
圖4鍍通孔電阻測定方法
7.3 導體的耐電流性
7.3.1 裝置 裝置是通電能產生7.3.4要求的試驗電流的直流或交流電源,電流表以及溫度測定裝置。
7.3.2 試樣 試樣是撓性印制板、測試圖形等的規定導體部分
7.3.3 前處理 按5.條前處理。
7.3.4 試驗 試驗是按專項標準規定的交流電流或者直流電流,以及規定的通電時間,在規定的導體上通電,測量導體的上升溫度。
7.4 鍍通孔的耐電流性
7.4.1 裝置 裝置是通電能產生7.4.4要求的試驗電流的直流或交流電源,以及電流表。
7.4.2 試祥 試樣是撓性印制板、測試樣板或者附圖5的測試圖形上的鍍通孔。
7.4.3 前處理 按5.條前處理。
7.4.4 試驗 試驗時在試樣的鍍通孔上,按專項標準規定的電流連續通電30秒,檢查其間有否異常。而孔徑與對應的試驗電流一例見表1所示。
表1 孔徑與對應的試驗電流例
孔徑 mm 試驗電流 A
0.6 8 0.8 9 1.0 11 1.3 14 1.6 16 2.0 20
7.5 表面層耐電壓
7.5.1 裝置 裝置是JIS C 2110的6.2(電路斷路器)規定的物品,或者是同等以上的器具。
7.5.2 試樣 試樣是撓性印制板或者附圖1的測試圖形。
撓性雙面印制板是有上表面和下表面形成的2種類型導體圖形。
另外,在此試驗中若試樣發生機械損傷、飛弧(表面放電)、火花(空中放電)或者擊穿(絕緣破壞),不可再用作其它試驗。
7.5.3 前處理 按5.條前處理。
7.5.4 試驗 試驗是用直流電壓,或者是用50Hz或60Hz頻率的正弦波交流電壓。按專項標準規定的電壓值施加于印制板的指定部位。電壓施加是在5秒鐘間讓電壓漸漸上升到規定值,并保持1分鐘,檢查有無機械損傷、飛弧、火花放電、擊穿等異常。
7.6 表面層的絕緣電阻
7.6.1 裝置 裝置是JIS C 1303中規定的高絕緣電阻計或者標準電阻器、萬能分流器,以及校正精度±10%的檢流計。
7.6.2 試樣 試樣是用撓性印制板、測試樣板或者附圖1的測試圖形,可以有覆蓋層或無覆蓋層。而撓性雙面印制板是有上表面和下表面形成的2種類型導體圖形。
7.6.3 前處理 按5.條進行前處理。
7.6.4 試驗 試樣上施加直流電壓500±5V并保持1分鐘后,測定在施加電壓狀態下絕緣電阻。
7.7 電路完整性
7.7.1 電路的絕緣試驗
(1)裝置 裝置是由施加試驗電壓的電壓源、電阻測定器,以及與導體圖形指定部位電氣連接的探針等構成。
電壓源是具有監視產生的電流,避免發熱,限制試驗電路的電流值在電流容量范圍內之功能的裝置。
(2)試樣 試樣是撓性印制板的規定部位。
(3)前處理 按5.條前處理。
(4)試驗 按相關連的規范(照相底圖、試驗數據、專項標準等),確認撓性印制板導體圖形指定位置間應該不連接的區域是沒有電氣連接。
試驗是在導體圖形指定部位間施加專項標準規定的試驗電壓,根據導體間的電流求出電阻值,在最小電阻值以上就認為保持了電路的絕緣性。
試驗電壓、電壓施加時間以及允許最小電阻值是在專項標準中規定。
7.7.2 電路的導通試驗
(1)裝置 裝置是由施加試驗電流的電流源、電阻測定器,以及與導體圖形指定部位電氣連接的探針等構成。
(2)試樣 試樣是撓性印制板的規定部位。
(3)前處理 按5.條前處理。
(4)試驗 按相關連的規范(照相底圖、試驗數據、專項標準等),確認撓性印制板導體圖形指定位置間應該是電氣導通的。
試驗是在導體圖形指定部份間施加專項標準規定的試驗電流,根據兩點間電位差求出電阻值,在最大電阻值以下時就認為保持了電路的導通性。
試驗電流、電流施加時間以及允許最大電阻值是在專項標準中規定。
8.機械性能試驗
8.1.導線剝離強度
8.1.1 試驗方法的種類 導線剝離強度試驗方法有以下2種
(1)方法A 與銅箔剝離面成90℃方向剝離銅箔的方法。在無特別規定時常用此方法。
(2)方法B 與銅箔剝離面成180℃方向剝離銅箔的方法??梢杂糜诨谋∧ず穸炔粷M0.025mm的薄板,并且在荷重剝離薄膜夾具固定困難時,可保持在拉力機上不被撕斷?;蛘咴陬A先知道其大致測定值時,由供需雙方商定用此方法。
8.1.2 裝置
(1)有有效計量范圍內分度值,指示值的誤差±1%內,剝離時荷重是試驗機容量的15—85%,拉力試驗機橫夾頭速度保持每分種50mm,并且有記錄儀連續記錄拉伸力。
(2)采用方法A時,試樣的銅箔剝去面對于銅箔拉脫方向的角度保持905度.圖5和圖6為示例,或者用與此同等功能的支持器具。
(3)JIS B 7570中規定的最小讀數值0.05mm的游標卡尺,或者是其同等以上的器具。
焊錫糟是可熔化10.4.4中規定的焊錫,插入深度50mm以上的容器。規定位置的焊錫溫度可調節在200—300℃,允許誤差±3℃。
8.1.3 試樣 采用撓性印制板使用的覆銅箔層壓板,蝕刻制作附圖2的試驗圖形的試樣時,覆銅箔層壓板的縱方向(成卷方向)以及橫方向(與成卷方向垂直的方向)各取2塊,共4塊。撓性雙面印制板是各面都取樣,同樣各取2塊,共8塊試樣。
若直接用撓性印制板,需存在適合長度和均勻寬度的筆直導線,由供需雙方商定作為試樣。
8.1.4 前處理 按5.條進行前處理
8.1.5 試驗 試驗以次如下:
(1)常態 試樣經本標準與5條前處理后,按8.1.6進行試驗。
(2)加熱處理后 基材是PET(聚酯)時,溫度130±5℃;基材是PIA(苯四羧酸型聚酰亞胺)和PIB(聯苯四羧酸型聚酰亞胺)時,溫度180±5℃。在空氣循環式恒溫箱中保持垂直放置1小時,再在3.1條的標準狀態下放置24±4小時后按8.1. 6進行試驗。
(3)浸焊錫處理后(聚酯薄膜基材的撓性印制板不適用)試樣在溫度105±5℃的空氣循環式恒
溫箱中存放1小時,然后迅速浮浸于溫度260±5℃的按10.4.4規定的熔融焊錫中5+1秒,再在3.1條的標準狀態下放置24±4小時后按8.1.6進行試驗。
另外,浸焊錫后,銅箔面上不應附著焊錫,銅箔面上可以粘貼防焊錫膠帶,或者試樣進行浸溫度260℃的耐熱性硅油等處理。
(4)浸化學溶液處理后 試樣在溫度23±5℃的化學溶液中浸5分鐘,然后取出試樣仔細擦拭,再在本標準3.1條標準狀態下放置24±4小時后按8.1.6進行試驗。而如浸入無機化學溶液時,從溶液取出后用水沖洗,然后在溫度80±5℃下干燥30分鐘,再在3.1條的標準狀態下放置24±4小時后按8.1. 6進行試驗。
化學溶液是有鹽酸(2mol/L)的酸性液,氫氧化鈉(2mol/L)的堿性水溶液,以及JIS K 8839中規定的異丙醇的乙醇類,全部化學溶液都處理后進行8.1.6試驗。
8.1.6 測定 測定方法如下:
(1)方法A(90度方向剝離的方法)
(a)試樣的導線寬度測量后固定于拉力試驗機上。固定時確定剝離方向成90度。圖5(1)所示,
用雙面膠帶貼合于增強板上,固定后不使產生滑動和力不均。圖5(2)所示剝離方向為垂直方向,測剝離強度時所用支持夾具同步移動?;蛘哂脠D6所示的自由轉動滾軸,采用雙面膠帶把試樣粘附固定在其上,與試樣表面垂直連續剝離銅箔50mm以上,測量這一過程的荷重。
(b)用適當的數字式記錄儀,伴隨著剝離進行以每秒3點以上的比率讀取荷重值,并記錄下每秒鐘的荷重平均值。這些平均值中的最小值即為試樣被剝離的荷重(N)。但是,最初剝離開的規定預留部份,以及最初5秒間的荷重值除外。
(c)用適當的模擬式記錄儀,如圖8-10所示,描繪了連續的荷重。初期的規定預留部份除外,對于穩定的荷重部份(圖8和圖9的穩定部分)用直尺在圖上標出,確定荷重平均值,作為試樣的剝離荷重。
若剝離的狀態如圖9例示,中間荷重發生變化時,以各個穩定段中取荷重平均值中最小值為剝離的荷重(N)。
另外,如圖10例示,剝離狀態沒有穩定段時,取最小荷重為剝離的荷重(N)。
(d) 求出各個試樣的剝離荷重(N)除試樣上被剝離導線寬(mm)的值,其中最小值即為試樣的剝離強度(N/mm)。
(e)報告剝離強度,試樣有縱橫兩個方向的值。
(2)方法B(180度方向剝離的方法)
(a)與方法A一樣測量試樣的導線寬度,如圖7所示固定于拉力試驗機。固定時,確認剝離方向180度,雙面膠帶把基材薄膜貼合在增強板上,固定后不可發生滑移和受力不均等。
(b)以后的測定程序以及剝離強度計算方法與方法A相同。
圖7 方法B(180度方向剝離)剝離強度測定的試樣安裝方法
8.2 非電鍍孔的連接盤拉脫強度
8.2.1 裝置 裝置是同8.1.2(1)和10.4.1條
8.2.2 試樣 試樣是孤立的圓形連接盤,連接盤、孔和引線的尺寸標準見表2所示。引線與連接盤的位置如圖11所示??梢杂眠m當助焊劑,用焊錫(JIS Z 3282中規定的H60A、H63A或者JIS Z 3283中規定的RH60A、RH63A),在10.4.1的裝置3秒內涂上焊錫。若采用除此以外尺寸在專項標準中規定。
表2 連接盤、孔和引線的尺寸(單位mm)
連接盤直徑 4 2
孔直徑 1.3 0.8
引線直徑 0.9~1.0 0.6~0.7
8.2.3 前處理 按5.條進行前處理
8.2.4 試驗
(1)引線插入試樣的孔內,下面稍些彎折,突出,用8.2.2規定的焊錫在表面連接盤上焊接牢。這時焊接烙鐵頭溫度270±10℃(烙鐵頭直徑5±0.1mm),與連接盤直接接觸3~5秒時間。焊接后試樣放置于室溫下冷卻30分鐘。然后試樣在拉力試驗機下以垂直方向和50mm/min的速度拉伸引線,測定連接盤從絕緣基板脫離的荷重。
而當拉伸中出現引線斷裂等不良狀況,重新進行試驗。
(2) 測定重復焊接后連接盤拉脫強度時,按(1)的步驟作成試樣,同樣的步驟取下引線,再以與(1)同樣條件在同一連接盤上焊接上新的引線。這種引線取下以及再焊上的重復次數(但每一次間都要有冷卻)在專項標準中規定。試樣在室溫下冷卻放置30分鐘以上。
然后,試樣在拉力試驗機下以垂直方向和50mm/min速度拉伸引線,測定連接盤從絕緣基板脫離的荷重。
而當發生引線斷裂或拉掉等到不良狀況,重新進行試驗。
8.3 印制焊腳的拉脫強度
8.3.1 裝置 裝置同8.1.2(1)和10.4.1條
8.3.2 試樣 試樣是孤立的印制焊腳。試樣上印制焊腳的尺寸和引線的規格在專項標準中規定。
圖12所示引線與印制焊腳間可以用適當助焊劑,用8.2.2內規定的焊錫,在10.4.1的裝置中3秒內涂上焊錫。
8. 3.3 前處理 按5.條前處理。
8.3.4 試驗
(1)用8.2.2中規定的焊錫焊接引線使垂直接觸于試樣中心部位。此時這烙鐵頭溫度270±10℃(烙鐵頭直徑5±0.1mm)進行焊接,直接接觸印制焊腳時間3~5秒。焊接后試樣放置室溫下冷卻30分鐘以上。然后試樣在拉力試驗機上以垂直方向和50mm/min的速度拉伸引線,測定印制焊腳從絕緣基板脫離的荷重。
若發生引線斷裂或拉掉等不良狀況,重新進行試驗。
8.4.鍍層結合力
8.4.1 試驗用的材料 試驗用的材料是JIS Z 1522中規定的寬12mm或者24mm的透明粘合膠帶(以下稱膠帶)。
8.4.2 試樣 試樣是撓性印制板上規定的個別部位。
8.4.3 前處理 按5.條進行前處理。
8.4.4 試驗 試驗是在試樣清潔表面上貼新的膠帶,貼合面長度50mm以上并用手指壓緊或者其它方法壓緊不可有氣泡殘余。約徑10秒鐘后,沿著與鍍層面平行的方向飛快地拉起膠帶。被試驗面積合計應不少于1CM2。按6.1條檢查鍍層面有否分層以及膠帶面上有無鍍層膜。而對于鍍層邊緣凸緣部分的剝落膜可不計。
8.5 阻焊層、標記符號的結合力
8.5.1 膠帶拉脫強度
(1)試驗用的材料 試驗用的材料與8.4.1相同
(2)試樣 試樣是實施有阻焊劑、標記符號的撓性印制板。
(3)前處理 按5.條進行前處理。但是若在進行其它試驗后檢查結合力時,按專項標準的規定進行。
(4)試驗 試驗是在試樣清潔表面上貼全新的膠帶,貼合面長50mm以上并用手指壓緊或用其它方法壓緊不得有氣泡殘余。約經10秒鐘后,沿著與印刷面成直角的方向飛快地拉起膠帶。按6.1條檢查阻焊層、標記符號有否分層,以及膠帶面上有無印刷膜層。
8.6.耐彎曲性
8.6.1 裝置 裝置是使用圖13所示的耐彎曲性試驗機。
8.6.2 試樣 試樣是撓性印制板、測試樣板或者是用附圖3的測試圖形,實施了覆蓋膜,至少有6塊板以上。
8.6.3 試驗 試樣的導體圖形的端子部位裝接包覆絕緣層的電線,按專項標準規定的曲率半徑(外徑)固定于耐彎曲性試驗機上,并把電線與中繼盒連接。然后設定試樣移動的距離(行程),試樣不彎曲部分固定住。按專項標準規定的往復運動速度循環運動,檢查導體圖形中電流停止流動時的彎曲次數。
8.7 耐折性
8.7.1 裝置 裝置是使用圖14所示的耐折性試驗機
(1)附加荷重夾具,相對彎折裝置的旋轉軸成垂直方向運動,試樣安裝面是與旋轉軸在同一平面上,試樣的荷重張力在0~14.7N范圍,施加張力由專項標準規定。
而附加荷重的夾具與旋轉軸的距離是50~75mm。
(2)彎折裝置,彎折裝置是個平行的光滑彎折面,與旋轉軸呈對稱位置。旋轉軸的位置是相對于二個曲折面呈正切的平面,而且這軸必須在中央。彎折裝置備有夾鉗,使彎折在角度為135±5°t的位置上作彎折運動。各種彎折面的曲率半徑在專項標準中規定,其長度是19mm以下。彎折面的間隔必須大于試樣厚度。試樣厚度受壓縮不超過0.25mm。
(3)對于彎折裝置有動力驅動裝置給予一定的旋轉運動。
(4)有試樣的往復彎折次數指示裝置。
8.7.2.試樣 試樣是用撓性印制板、試驗樣板或者附圖4的試驗圖形,有覆蓋層的試樣至少6塊板以上。
8.7.3.前處理 按5.條進行前處理.
8.7.4.試驗 試驗是試樣掛在滑塊下,停留在產生相當荷重的有必要張力的位置。而且試樣保持在一個平面上,正確的安裝要求不接觸彎折裝置的安裝面.操作時取試樣兩端頭,不可用手觸摸彎折部分.還有在滑塊下緩慢地掛上荷重,假如荷重指示器讀數發生變化,改變持有荷重量,把指示器讀數調整到合適點.彎折面的曲率半徑由供需雙方決定,張力為4.9N以每分鐘170次速度彎折,測定試樣斷線時的彎折次數.
9.耐環境試驗
9.1.溫度循環
9.1.1.裝置 是能調整到表3所示溫度并保持低溫和高溫的試驗箱.若一體式高低溫試驗箱最佳.
9.1.2.試樣 試樣是與專項標準規定的試驗項目對應的測試樣板、測試圖形,或者撓性印制板上規定的個別部位.
表3 溫度循環的條件
步驟 循環 1 2 3 4
條件1 溫度℃ -65±3 20±15 125±3 20±15
時間 分 30 10~15 30 10~15
條件2 溫度℃ -65±3 20±15 100±2 20±15
時間 分 30 10~15 30 10~15
條件3 溫度℃ -55±3 20±15 100±2 20±15
時間 分 30 10~15 30 10~15
9.1.3.試驗 試樣是按專項標準規定的試驗項目測定后,按專項標準要求從表3選定溫度條件,步驟1~4的操作過程為一個循環,進行循環次數在專項標準中規定.若專項標準沒有規定,則為五個循環。隨后測定規定的項目.
9.2.熱沖擊(低溫、高溫)
9.2.1.裝置 是能調整到表4所示溫度并保持低溫和高溫的試驗箱.若一體式高低溫試驗箱最佳.
9.2.2.試樣 試樣與9.1.2.條相同
9.2.3.試驗 試樣是按專項標準規定的試驗項目測定后,按專項標準要求從表4選定溫度條件,從步驟1到步驟2,再從步驟2快速到步驟1,按專項標準中規定次數進行循環.若專項標準沒有規定,則為五個循環.隨后,在3.1.條規定的標準狀態溫度下試樣放置足夠時間使之穩定,再按規定的項目測定.
表4 熱沖擊試驗的條件
步驟 循環 1 2
條件1 溫度℃ -65±3 175±3 時間 分 30
條件2 溫度℃ -65±3 125±3 時間 分 30
條件3 溫度℃ -65±3 100±2 時間 分 30
條件4 溫度℃ -55±3 100±2 時間 分 30
9.3.熱沖擊(高溫浸漬)
9.3.1.裝置 裝置是滿足以下條件的器具.
(1)能充分浸漬試樣的存放硅油等的容器,并能保持溫度260+5.
(2)能充分浸漬試樣的存放異丙醇等有機溶劑的容器,并能保持溫度26015.
9.3.2.試樣 試樣與9.1.2.條相同。
9.3.3.試驗 試樣是按專項標準規定的試驗項目測定后,按表5所示溫度條件,進行步驟1—4的操作為1個循環,循環次數按專項標準中規定.若專項標準沒有規定時,循環5次.
然后,試樣在3.1.條規定的標準狀態溫度下試樣放置足夠時間使之穩定,再按規定的項目測定.
表5 試驗條件
步驟 循環 1 2 3 4
溫度℃ 260+50 20±15
時間 秒 3~5 15以內 20 15以內
浸漬液 硅油等 (移送) 異丙醇等 (移送)
9.4.耐濕性(溫濕度循環)(參照JIS C 0028)
9.4.1.裝置 裝置是滿足以下條件的箱體.
(1)能按附圖9所示溫濕度循環狀態調節溫濕度.
(2)直接噴霧水加濕時,所用水的電阻率在500Ωm以上.
(3)箱體內壁以及頂部有凝聚水時,不可跌落在試樣上或者試樣附近.
9.4.2.試樣 試樣是印制板、測試樣板等
9.4.3.試驗 試樣是按專項標準規定的試驗項目測定后放入箱內,連續進行專項標準規定的次數循環.若在標準沒有規定時,循環10次。
附圖9中進行a~g階段操作24小時為一個循環.循環最后g階段的處理(高溫時測量,箱內取出后直接測量,或者干燥后測量)是由專項標準規定.然后按專項標準規定項目測定.
另外,這種試驗中試樣發生機械損傷、飛弧、火花或擊穿,不可再作其它試驗.
9.5.耐濕性(常態下)(參照JIS C 0022)
9.5.1 裝置 裝置是滿足以下條件的箱體
(1)箱內的溫度和相對濕度保持在40±2℃與90~95%
(2)直接噴霧水加濕時,所用水的電阻率在500Ωm以上.
(3)箱體內壁以及頂部有凝聚水時,不可跌落在試樣上或者試樣附近.
9.5.2.試樣 試樣與9.4.2條相同。
9.5.3.試驗 試樣放入9.5.1中規定的溫度40±2℃與相對濕度90~95%的箱內,放置時間按專項標準規定.若沒有規定時間時,放置時間為96+20小時.
試驗中試樣上不可有凝露和落上水滴,要考慮箱內支撐試樣的附屬裝置等.另外,要使箱內預熱到溫度后再放入試樣.
當試樣從箱內取出,表面附有水滴應盡快充分地除去,然后按專項標準規定項目測定.
另外,這種試驗中試樣發生機械損傷、飛弧、火花或擊穿,不可再作其它試驗.
10.其它試驗
10.1.燃燒性 按JIS C 6471中6.8條規定
10.2.鍍銅通孔的耐熱沖擊性
10.2.1.裝置 測定鍍通孔達到精確度±5%,裝置是下列(1)或(2).
(1)圖2所示的降壓法測定裝置.
(2)接觸電阻測試儀、開爾芬電橋、接點式電阻計等.
10.2.2.試樣 試樣由專項標準規定,基材為薄膜,用附圖5的測試圖形.
10.2.3.前處理 試樣在保持105℃的強制循環式干燥機中存放1小時.
10.2.4.試驗 試樣取出,試樣的端子部與測量儀的接線端相連接,測出鍍通孔的初始電阻值(w1).然后,在260±5℃的花生油中浸漬5+10秒,再在室溫空氣中冷卻.重復浸油操作5次,之后在異丙醇中洗凈,再測出鍍通孔的電阻值(w2).由下列公式計算出電阻值變化率ΔAR/R(%):
ΔR/R=∣(w2—w1)/w1∣x 100
其中w1:鍍通孔的初始電阻值(Ω),w2鍍通孔試驗后的電阻值(Ω).
10.3.耐焊接性
10.3.1.裝置 裝置要求如下:
(1)能盛放符合10.4.4條規定的熔融焊錫并且深度50mm以上的容器,規定位置處焊錫溫度在200~300℃,允許誤差±3℃間可調節.
(2)范圍在200~300℃±1℃間可觀察的熱電偶溫度計或者L型水銀溫度計.
10.3.2.試樣 試樣是撓性印制板、測試樣板或者下列板:
(1)撓性單面印制板用的基材,做成附圖6測試圖形的試樣板2塊.撓性雙面印制板時,做成附圖7的測試圖形的試樣板4塊.
(2)采用覆蓋膜的撓性單面印制板,做成附圖6測試圖形,并全面實施覆蓋膜的試樣板2塊.撓性雙面印制板時,做成附圖7的測試圖形,雙面全面實施覆蓋膜的試樣板4塊.
(3)采用覆蓋涂層的撓性單面印制板,做成附圖6測試圖形,并全面實施覆蓋涂層的試樣板2塊.撓性雙面印制板時,做成附圖7的測試圖形,雙面全面實施覆蓋涂層的試樣板4塊.
(4)采用標記符號的撓性單面印制板,用附圖8測試圖形實施于上述(2)有覆蓋膜試樣板上,以及上述(3)有覆蓋涂層試樣板上,并且各取2塊.撓性雙面印制板的標記符號印刷在任一面上就夠了.
10.3.3.前處理 試樣在保持105℃的強制循環式干燥機中存放1小時以上.
10.3.4.試驗
(1)試樣取出后,快速浮浸于保持260±5℃的10.4.4.中規定的熔融焊錫上5+10秒,目視檢查專項標準規定的項目
而若是撓性單面印制板,是基材面向上浮浸于熔融焊錫進行試驗.若是撓性雙面印制板是表面朝下浮漬于焊錫,以及再另一表面朝下浮漬于焊錫,兩種形式分別試驗.
(2)有覆蓋膜的,與(1)同樣進行試驗,目視檢查專項標準規定的項目.
(3)有覆蓋涂層的,與(1)同樣進行試驗.再用小刀在無銅箔面以及有銅箔面上分別劃出約1mm間隔的棋盤狀方格100格,用JIS z 1522中規定的寬12mm或24mm的玻璃紙粘合膠帶貼上,經手指壓緊,過10秒后以與試樣平行的方向快速拉起.然后目視檢查專項標準規定的項目
(4)有標記符號的,與(1)同樣進行試驗,目視檢查專項標準規定的項目.
10.4.可焊接性
10.4.1.裝置 裝置是溫度可調節和維持的熔化焊錫槽.
10.4.2.試樣 試樣是撓性印制板或者測試樣板.
10.4.3..前處理 試樣在保持105的強制循環式干燥機中存放1小時。
10.4.4.試驗 試樣上涂布助焊劑.除專項標準規定的以外,助焊劑為下列(1)~(3)之一.助焊劑種類:
(1)JIS K 5902中規定的松香質量比25%,與JIS K 8839中規定的異丙醇75%,或JIS K 8101中規定的乙醇(酒精)。
(2)在上述(1)的助焊劑中加入二乙基銨鹽氯化物(分析級試劑),所加氯含有量為質量比0.2%(表示相對于松香的游離氯含量).
(3)在上述(2)的助焊劑中氯含有量為0.5%質量比.
焊錫槽的熔融焊錫(JIS Z 3282中規定的H60A或者H63A)保持235±5℃,試樣以每秒25±5mm的速度垂直平穩浸入,停留5±0.5秒鐘.然后以每秒25±5mm的速度上升脫離.試樣表面用清潔的有機溶劑(例如異丙醇)清洗后,在足夠照明下用放大鏡檢查以下項目:
(1)焊錫濕潤狀態和光澤.
(2)焊錫完整,是否有針孔.
(3)鍍通孔的焊錫濕潤狀態.
10.5.耐化學性
10.5.1.試樣 試樣與10.3.2.條相同.
10.5.2.試驗
(1)各種基材的試樣浸漬于各種化學品液中5分±30秒,然后目視確認.
化學品液分別是:酸的代表鹽酸(2 mol/1);堿的代表氫氧化鈉溶液(2 mol/1);酒精的代表異丙醇.
(2)覆蓋膜、覆蓋涂層是浸于室溫的異丙醇中5分±30秒鐘,取出吸干后目視確認.
(3)標記符號是與(2)同樣試驗,再目視確認.