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一、名詞定義： 1.1電鍍：利用電解的方法使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻、致密、結合力良好的金屬層的過程叫電鍍。 1.2 鍍液的分散能力： 能使鍍層金屬在工件凸凹不平的表面上均勻沉積的能力，叫做鍍液的分散能力。換名話說，分散能力是指溶液所具有的使鍍件表面鍍層厚度均勻分布的能力，也叫均鍍能力。 1.3鍍液的覆蓋能力：使鍍件深凹處鍍上鍍層的能力叫覆蓋能力，或叫深鍍能力，是用來說明電鍍溶液使鍍層在工件表面完整分布的一個概念。 1.4鍍液的電力線：電鍍溶液中正負離子在外電場作用下定向移動的軌道，叫電力線。 1.5尖端效應：在工件或極板的邊緣和尖端，往往聚集著較多的電力線，這種現象叫尖端效應或邊緣效應。 1.6電流密度：在電鍍生產中，常把工件表面單位面積內通過的電流叫電流密度，通常用安培/分米2作為度量單位。

 二.鍍銅的作用及細步流程介紹： 2.1.1鍍銅的基本作用： 2.1.1提供足夠之電流負載能力； 2.1.2提供不同層線路間足夠之電性導通； 2.1.3對零件提供足夠穩定之附著（上錫）面； 2.1.4對SMOBC提供良好之外觀。 2.1.2.鍍銅的細步流程： 2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→鍍銅→雙水洗→抗氧化→水洗→下料→剝掛架→雙水洗→上料 2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清潔劑→雙水洗→微蝕→雙水洗→酸浸→鍍銅→雙水洗→（以下是鍍錫流程） 2.1.3鍍銅相關設備的介紹： 2.1.3.1槽體：一般都使用工程塑膠槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍須注意應用之考慮。 a. 材質的匹配性（耐溫、耐酸堿狀況等）。 b. 機械結構：材料強度與補強設計，循環過濾之入/排口吸清理維護設計等等。 c. 陰、陽極間之距離空間（一般掛架鍍銅最少6英寸以上）。 d. 預行Leaching之操作步驟與條件。 2.1.3.2溫度控制與加熱：鍍槽之控制溫度依添加特性/鍍槽之性能需求而異。一般而言操作溫度與操作電流密度呈正向關系，但無論高溫或低溫操作，有機添加劑必定有分解問題。一般而言，不容許任何局部區域達60℃以上。在材質上，則須對耐腐蝕性進行了解，避免超出特性極限，對鍍銅而言，石英及鐵弗龍都是很適合的材料。