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34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
    35. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;
    36. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;
    37. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;
    38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;
    39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
    40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
    41. 我們現使用的PCB材質為FR-4;
    42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
    43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
    44. 目前計算機主板上常用的bga球徑為0.76mm;
    45. ABS系統為絕對坐標;
    46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
    47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;
    48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、７寸;
    49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;
    50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;
    51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
    52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
    53. 早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
    54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
    55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
    56. 在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;
    57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
    58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
    59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
    60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
    61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
    62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;
    63. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
    64. SMT段排阻有無方向性無;
    65. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
    66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;