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1.焊膏熔化不完全――全部或局部焊點周圍有未熔化的殘留焊膏。
2.潤濕不良——又稱不潤濕或半潤濕。元器件焊端、引腳或印制板焊盤不沾錫或局部不沾錫。
3.焊料量不足與虛焊或斷路——當焊點高度達不到規定要求時，稱為焊料量不足焊料量不足會影響焊點的機械強度和電氣連接的可靠性，嚴重時會造成虛焊或 斷路(元器件端頭或引腳與焊盤之間電氣接觸不良或沒有連接上)。
4.吊橋和移位——吊橋是指兩個焊端的表面組裝元件，經過再流焊后其中一個端頭離開焊盤表面，整個元件呈斜立或直立，如石碑狀。又稱墓碑現象或曼哈頓現象。移位是指元器件端頭或引腳離開焊盤的錯位現象。
5.焊點橋接或短路—橋接又稱連橋；元件端頭之間、元器件相鄰的焊點之間以及焊點與鄰近的導線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起(橋接不一定短路，但短路一定是橋接)。
6.錫珠——又稱焊錫球。焊錫珠-是指散布在焊點附近的微小珠狀焊料。
7.氣孔——分布在焊點表面或內部的氣孔、針孔?；蚍Q空洞。
8.焊點高度接觸或超過元件體(吸料現象)——焊接時焊料向焊端或引腳跟移動， 使焊料高度接觸元件體或超過元件體。
9.錫絲――元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳通孔之間的微細錫絲。
10.元件裂紋缺損――元件體或端頭有不同程度的裂紋或缺損現象。
11.元件端頭鍍層剝落――元件端頭電極鍍層不同程度剝落，露出元件體材料
12.元件側立
13.元件面貼反――片式電阻器的字符面向下。
14.冷焊----又稱焊錫紊亂，焊點表面呈現焊錫紊亂痕跡。
15.焊錫裂紋――焊錫表面或內部有裂縫。
16.其他.
    還有—些肉眼看不見的缺陷，例如焊點晶粒大小、焊點內部應力、焊點內部裂紋等，這些要通過x光，焊點疲勞試驗等手段才能檢測到；這些缺陷主要與溫度曲線有關。例如冷卻速度過慢，會形成大結晶顆粒，造成焊點抗疲勞性差；但冷卻速度過快，又容易產生元件體和焊點裂紋。又例如峰值溫度過低或回流時間過短，會產生焊料熔融不充分和冷焊現象；但峰值溫度過高或回流時間過長，又會增加共界金屬化合物的產生，使焊點發脆，影響焊點強度；如超過235℃，還會引起PCB中環氧脂變質，影響PCB的性能和壽命。