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    回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

概述

回流焊又稱“再流焊”或“再流焊機”或“回流爐”（Reflow Oven）,它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。根據技術的發展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。另外根據焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊爐。比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。

紅外再流焊
(1）第一代-熱板式再流焊爐

(2）第二代-紅外再流焊爐

熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發射的。其波長在可見光之上限0.7～0.8um 到1mm 之間，0.72～1.5um 為近紅外；1.5～5.6um 為中紅外；5.6～1000um 為遠紅外，微波則在遠紅外之上。

升溫的機理：當紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時，就會產生共振，分子的激烈振動意味著物體的升溫。波長為1～8um。

第四區溫度設置最高，它可以導致焊區溫度快速上升，提高泣濕力。優點：使助焊劑以及有機酸和鹵化物迅速水利化從而提高潤濕能力；紅外加熱的輻射波長與吸收波長相近似，因此基板升溫快、溫差??；溫度曲線控制方便，彈性好；紅外加熱器效率高，成本低。

缺點：穿透性差，有陰影效應――熱不均勻。

對策：在再流焊中增加了熱風循環。

(3）第三代-紅外熱風式再流焊。

對流傳熱的快慢取決于風速，但過大的風速會造成元件移位并助長焊點的氧化，風速控制在1.0～1.8m/s。熱風的產生有兩種形式：軸向風扇產生（易形成層流，其運動造成各溫區分界不清）和切向風扇（風扇安裝在加熱器外側，產生面板渦流而使得各溫區可精確控制）。

基本結構與溫度曲線的調整：

1. 加熱器：管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板；

2. 傳送系統：耐熱四氟乙烯玻璃纖維布；

3. 運行平穩、導熱性好，但不能連線，適用于小型熱板型不銹鋼網，適用于雙面PCB，也不能連線；鏈條導軌，可實現連線生產。

4. 強制對流系統：溫控系統。

工藝流程

1. 單面板：

(1) 在貼裝與插件焊盤同時印錫膏；

(2) 貼放 SMC/SMD；

(3) 插裝 TMC/TMD；

(4) 再流焊。
2. 雙面板

(1) 錫膏-再流焊工藝，完成雙面片式元件的焊接；

(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盤上涂復錫膏；

(3) 反轉 PCB 并插入通孔元件；

(4) 第三次再流焊。

注意事項

1、與SMB 的相容性，包括焊盤的潤濕性和SMB 的耐熱性；

2、焊點的質量和焊點的抗張強度；

3、焊接工作曲線：

預熱區：升溫率為1.3～1.5 度/s，溫度在90～100s 內升至150 度。

保溫區：溫度為 150～180 度，時間40～60s。

再流區：從180到最高溫度250 度需要10～15s，回到保溫區約30s快速冷卻

無鉛焊接溫度（錫銀銅）217度。

4、Flip Chip 再流焊技術F.C。

汽相再流焊

又稱汽相焊（Vapor Phase Soldering，VPS），美國最初用于厚膜集成電路的焊接，具有升溫速度快和溫度均勻恒定的優點，但傳熱介質FC-70 價格昂貴，且需FC-113，又是臭氧層損耗物質。優點：

1、汽相潛熱釋放對SMA 的物理結構和幾何形狀不敏感，使組件均勻加熱到焊接溫度；

2、焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段，滿足不同溫度焊接的需要；

3、VPS 的汽相場中是飽和蒸氣，含氧量低；

4、熱轉化率高。

激光再流焊

1、原理和特點：利用激光束直接照射焊接部位。

2、焊點吸收光能轉變成熱能，加熱焊接部位，使焊料熔化。

3、種類：固體YAG（乙鋁石榴石）激光器。

常用知識

1.一般來說，SMT車間規定的溫度為23±7℃；

2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具:錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀；

3. 一般常用的錫膏成份為Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%；

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑；

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化；

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1；

7. 錫膏的取用原則是先進先出；

8. 錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程回溫、攪拌；

9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄；

10. SMT的全稱是Surface mount（或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術；

11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電；

12. 制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data；

13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C；

14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%；
15. 常用的被動元器件（PassiveDevices）有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件（ActiveDevices）有：電晶體、IC等；

16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼；

17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm（或0.12mm）；

18.靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽；

19. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；

20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；

21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽，文件中心分發，方為有效；

22.5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養；

23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；

24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標；

25. 品質三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品；

26.QC七大手法是指檢查表、層別法、柏拉圖、因果圖、散布圖、直方圖、控制圖；

27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；

28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度恢復到常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠；

29. 機器之文件供給模式有：準備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式；

30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位；

31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85；

32.bga本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No）等信息；

33. 208pinQFP的pitch為0.5mm；

34. QC七大手法中，魚骨圖強調尋找因果關系；

35. CPK指：實際狀況下的制程能力；

36. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作；

37. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系；

38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板；

39. 以松香為主的助焊劑可分四種：R、RA、RSA、RMA；

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；

41. 我們現使用的PCB材質為FR-4;

42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;

43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；

44.計算機主板上常用的bga球徑為0.76mm；

45.ABS系統為絕對坐標；

46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；

47. 使用的計算機的PCB，其材質為： 玻纖板；

48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸；

49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象；

50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性；

51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕；

52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;

53. 早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域；

54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為：63Sn 37Pb;共晶點為183℃

55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56. 在20世紀70年代早期，業界中新出現一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以LCC簡代之；

57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆；

58. 100NF組件的容值與0.10uf相同；

60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷；

61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜；

62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適；

63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形，星形，本磊形；

64. SMT段排阻有無方向性無；

65. 市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間；

66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；

67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子；

68. QC分為：IQC、IPQC、FQC、OQC；

69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;包裝方式為 Reel、Tray兩種，Tube不適合高速貼片機；

70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大；

71. 正面PTH，反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊；

72. SMT常見之檢驗方法： 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗、AOI光學儀器檢測；

73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導對流；

74.bga材料其錫球的主要成份Sn90 Pb10,SAC305，SAC405；

75. 鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻；

76. 迥焊爐的溫度按：利用測溫器量出適用之溫度；

77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上；

78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM；

79.ICT測試是針床測試；

80. ICT之測試能測電子零件采用靜態測試；

81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好；

82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線；

83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動；

84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測： 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度；

85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器；

86. SMT設備運用哪些機構：凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構；

87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板；

88. 若零件包裝方式為12w8P，則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm；

89. 迥焊機的種類： 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐；

90. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝；

91. 常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，萬字形；

92. SMT段因Reflow Profile設置不當，可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區；

93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑；

94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡；

95. 品質的真意就是第一次就做好；

96. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件；

97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System；

98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；

99. 常見的自動放置機有三種基本型態，接續式放置型，連續式放置型和大量移送式放置機；

100. SMT制程中沒有LOADER也可以生產；

101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機；

102. 溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使用；

103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度；

104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACUUM和SOLVENT；

105.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的：a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體；

106. SMT制程中，錫珠產生的主要原因：PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。