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蝕刻
   

    和超密間距成像一樣，對PCB制造商的挑戰是精細的導線及其空隔，而不是QFP。精細線的蝕刻決定于設備的條件和要蝕刻的銅箔厚度。通過采用超薄的銅箔，可實現較高的合格率。但在蝕刻精細線產品之前，設備必須設定。這個可以通過顯影一個有O.002-0.003″的線與間隔的小型試驗圖案來完成，一步一步地、均勻地在一個標準尺寸的板上重復。使用這個試驗圖案，板從蝕刻設備中通過，從板的頂面測量線，然后與低面相同位置的進行比較。也發須比較板的前緣到后緣的以及從右到左的導線寬度。如果導線寬度的結果數據相差大于0.0005″，蝕刻設備必須微調。因為有許我不同的蝕刻設備，所以微調是不同的?？赡芨纳茩M越整個板和從頂面到底面的蝕刻均勻性的調整包括：
·將噴嘴延長器增強到匯流管。這將使噴嘴位于更靠近板表面的位置，當它穿過蝕刻室時。
·改變延長器的長度，使中心噴嘴最靠近板，然后逐漸地減少長度直到最短的對著外室邊緣。
·減少頂部與底部匯流室的噴嘴數量，使壓力更高。
·增加閥到匯流室噴霧管道的入口端，允許溶液壓力控制。
    另外的調整可能是必要的，以達到所希望的均勻性。
    阻焊層
    對大多數PCB的首選阻焊材料是一種液體可感光（LPI，liquid pthotomageable）材料。在設計超密間距QFP的阻焊層時，采取了兩個方法：
1、一個開孔塊(open block)，有時叫做"成組間隙間隙(gang clearance)"，蓋在一排水平或垂直的焊盤上。這種設計要求焊盤之間沒有阻焊層，而當將布線圖定位于板時得到標準的制造誤差。
    2、另一種設計要求焊盤之間有阻焊層，經常叫做"網"或"擋板"。使用標準設備，網可成功的生產小至O．003″的寬度，但要求對阻焊材料顯影的非常好的過程控制。任何過量的底部掏蝕都將引起這很窄的網剝落電路板。因此，當使用標準的每邊增加阻焊層間隙O.002″(最小網的厚度為0.003″)的方法時，焊盤之間的間隙必須最少為0.007″?？墒?，使用沒有網的板可達到非常好的結果，只要阻焊層圖形與塊的間隙充分。