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7 裸板通斷測試技術

    SMB給裸板測試技術帶來了兩個新問題：

1. 測試點不再是金屬化孔而是焊盤，要求采用適于表面安裝測試用的插針。
2. 由于裸板測試網絡從2.54mm縮小到1.27、0.635mm，使針床上測試針過于密集，不少插針處于斜向狀態，裸板測試愈來愈困難，設備愈來愈復雜，價格愈來愈昂貴(30萬美元以上)，有美國TRACE公司9090系列、Probot公司的Six-D系列以及MANIA公司、Tibor Darvas公司、Circuit Line等公司的產品，近年來，英國BSL公司和美國Probot公司推出了不用針床的移動探針測試方法和設備(約20萬美元)，有立式和平放式兩種。

8 真空層壓技術

    為了徹底解決多層板壓制工藝中產生氣泡的問題，提高層間粘合力，采用真空層壓技術是必然趨勢，除了真空層壓機之外，也可采用較為簡單的真空框架實現真空層壓。

9 液態感光阻焊膜自動生產技術

    由于SMB上連接盤和導線尺寸變小，采用網印技術難于做成高精度的阻焊圖形，因此發展了幕簾式涂覆液體感光阻焊膜和感光阻焊油墨，兩者在涂覆、干燥后均采用照相底片曝光、顯影制得阻焊圖形，阻焊圖形精度高，能滿足SMB需要而被廣泛采用，國外已開發了幕簾式涂覆生產線、7kW大功率真空曝光機、高噴壓顯影機等新設備。我國有幾家印制板廠已引進了美國Ciba-Geigy公司或Svecia公司或Coates公司的先進的簾涂阻焊生產線。此外還有采用靜電噴涂感光阻焊膜。

10 SMB表面處理技術

    如上所述，SMB上的連接盤表面處理采用熱熔的錫鉛合金電鍍層或垂直式熱風整平焊料涂覆層均使連接盤表面呈弧形和厚薄不均，使貼裝sMD定位不準，為此對雙面和多層SMB要采用水平式熱風整平技術或化學鍍等其它鍍(涂)覆層，使連接盤表面平整。在裸銅上涂復新型水溶性耐熱預焊劑也可替代熱風整平工藝，平整度符合SMB要求，并具有防氧化和長期存放后有優良的可焊性。