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　　 PCB線路板分很多層，其中多層板布線有哪些竅門呢?下面將簡單介紹，希望對我們有必定的協助。

　　1、3點以上連線，盡量讓線順次通過各點，便于測試，線長盡量短。

　　2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。

　　3、不同層之間的線盡量不要平行，防止形成實際上的電容。

　　4、布線盡量是直線，或45度折線，防止產生電磁輻射。

　　5、地線、電源線最少10-15mil以上(對邏輯電路)。

　　6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量規整。

　　7、注意元件排放均勻，以便裝置、插件、焊接操作。文字排放在當時字符層，方位合理，注意朝向，防止被遮擋，便于出產。

　　8、元件排放多考慮構造，貼片元件有正負極應在封裝和最后標明，防止空間沖突。

　　在接插件PCB線路板中，由于接觸對有著較高的電氣性能需求，插件PCB線路板中占有明顯重要的地位.當前除有些的帶料接插件選用選擇性PCB線路板工藝外，其余大量的針孔散件的孔內鍍金仍選用滾鍍和振動鍍來進行.近幾年，接插件體積發展到越來越小型化，其針孔散件的孔內鍍金質量問題日趨杰出，用戶對金層的質量需求也越來越高，一些用戶對金層的外觀質量甚至達到了十分挑剔的程度.為了保證接插件鍍金層質量結合力這幾類多見質量問題總是進步接插件鍍金質量的關鍵.