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 SMT是一項復雜的系統工程，它主要包含表面組裝元器件、組裝基板、組裝材料、組裝工藝、組裝設計、檢測技術、組裝和檢測設備、控制和管理等技術。其技術范疇涉及到諸多學科，是一項綜合性工程科學技術。SMT主要包含以下內容：

(1)表面組裝元器件。

①設計。包括結構尺寸、端子形式、耐焊接熱等設計內容。

②制造。各種元器件的制造技術。

③包裝。有編帶式包裝、棒式包裝、散裝等形式。

(2)電路基板。包括單(多)層PcB、陶瓷、瓷釉金屬板等。

(3)組裝設計。包括電設計、熱設計、元器件布局、基板圖形布線設計等。

(4)組裝工藝。

①組裝材料。包括粘接劑、焊料、焊劑、清洗劑。

②組裝技術。包括涂敷技術、貼裝技術、焊接技術、清洗技術、檢測技術。

③組裝設備。包括涂敷設備、貼裝機、焊接機、清洗機、測試設備等。

(5)組裝系統控制和管理。指組裝生產線或系統組成、控制與管理等。

SMT是一項復雜的系統工程，它主要包含表面組裝元器件、組裝基板、組裝材料、組裝工藝、組裝設計、檢測技術、組裝和檢測設備、控制和管理等技術。其技術范疇涉及到諸多學科，是一項綜合性工程科學技術。SMT主要包含以下內容：

(1)表面組裝元器件。

①設計。包括結構尺寸、端子形式、耐焊接熱等設計內容。

②制造。各種元器件的制造技術。

③包裝。有編帶式包裝、棒式包裝、散裝等形式。

(2)電路基板。包括單(多)層PcB、陶瓷、瓷釉金屬板等。

(3)組裝設計。包括電設計、熱設計、元器件布局、基板圖形布線設計等。

(4)組裝工藝。

①組裝材料。包括粘接劑、焊料、焊劑、清洗劑。

②組裝技術。包括涂敷技術、貼裝技術、焊接技術、清洗技術、檢測技術。

③組裝設備。包括涂敷設備、貼裝機、焊接機、清洗機、測試設備等。

(5)組裝系統控制和管理。指組裝生產線或系統組成、控制與管理等。 SMT是一項復雜的系統工程，它主要包含表面組裝元器件、組裝基板、組裝材料、組裝工藝、組裝設計、檢測技術、組裝和檢測設備、控制和管理等技術。其技術范疇涉及到諸多學科，是一項綜合性工程科學技術。SMT主要包含以下內容：

(1)表面組裝元器件。

①設計。包括結構尺寸、端子形式、耐焊接熱等設計內容。

②制造。各種元器件的制造技術。

③包裝。有編帶式包裝、棒式包裝、散裝等形式。

(2)電路基板。包括單(多)層PcB、陶瓷、瓷釉金屬板等。

(3)組裝設計。包括電設計、熱設計、元器件布局、基板圖形布線設計等。

(4)組裝工藝。

①組裝材料。包括粘接劑、焊料、焊劑、清洗劑。

②組裝技術。包括涂敷技術、貼裝技術、焊接技術、清洗技術、檢測技術。

③組裝設備。包括涂敷設備、貼裝機、焊接機、清洗機、測試設備等。

(5)組裝系統控制和管理。指組裝生產線或系統組成、控制與管理等。 SMT是一項復雜的系統工程，它主要包含表面組裝元器件、組裝基板、組裝材料、組裝工藝、組裝設計、檢測技術、組裝和檢測設備、控制和管理等技術。其技術范疇涉及到諸多學科，是一項綜合性工程科學技術。SMT主要包含以下內容：

(1)表面組裝元器件。

①設計。包括結構尺寸、端子形式、耐焊接熱等設計內容。

②制造。各種元器件的制造技術。

③包裝。有編帶式包裝、棒式包裝、散裝等形式。

(2)電路基板。包括單(多)層PcB、陶瓷、瓷釉金屬板等。

(3)組裝設計。包括電設計、熱設計、元器件布局、基板圖形布線設計等。

(4)組裝工藝。

①組裝材料。包括粘接劑、焊料、焊劑、清洗劑。

②組裝技術。包括涂敷技術、貼裝技術、焊接技術、清洗技術、檢測技術。

③組裝設備。包括涂敷設備、貼裝機、焊接機、清洗機、測試設備等。

(5)組裝系統控制和管理。指組裝生產線或系統組成、控制與管理等。