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   設備的選配件應配置恰當，如果配置不全，則不能充分的發揮設備的功能，如果配置過多，會造成嚴重浪費。
    1.印刷機的配置選擇
    (1)半自動印刷機的配置選擇
    如果貼裝元器件用到引腳間距小于0.5mm的QFP、以及bga、CSP等器件時，應配置視覺識別系統，印刷時用于修正PCB加工誤差。
    可編程網板清潔器(干檫、濕檫)，用于清潔模板底部。
    針和邊夾緊兩種定位裝置。
    網框適配器，用于小于印刷機網框尺寸的模板。
    金屬刮刀適合印刷焊膏，橡膠刮刀適合印刷貼片膠，刮刀的寬度應多配置幾種，以適應不同尺寸的PCB。
    (2)全自動印刷機的配置選擇
    選擇全自動印刷機配置時，除了具備半自動印刷機的配置外，根據產品的印刷精度要求還可以選擇是否需要配置二維、三維檢測系統、網板清潔器的真空吸功能以及用于控制印刷環境溫度和濕度的封閉裝置等。
    2.貼片機的配置選擇
    (1)供料器——供料器種類和數量應根據元器件的封裝形式和元器件種類進行配置，必須配置適當。由于供料器的價格比較高，配少了不夠用，配多了造成浪費。多品種、中小批量時應按照封裝形式和元器件種類最多的產品進行配置，并適當多配置幾個，用于補充元件或換元件時提前準備，以免影響貼裝速度。
    (2)攝像機——根據貼裝元器件的貼裝精度要求進行選擇，如果有0.3mm引腳間距的QFP器件和CSP， 應配置滿足貼裝o.3mm器件的高分辨率攝像機。
    (3)離線編程及優化軟件——多品種、中小批量生產時應考慮離線編程功能，可以減少在線編程占用貼片機的工作時間。
    (4)吸嘴——根據元器件的封裝形式的種類進行配置，吸嘴是易損件，應根據吸嘴的使用壽命適當多配置一些，同時應根據貼裝頭的多少進行配置。
    3.再流焊爐的配置選擇
    (1)溫度曲線測試裝置——用于控制焊接質量：
    (2)UPS后備電源——用于突然停電時將爐內正在焊接的表面組裝板傳送出來，并能打開爐蓋冷卻設備。
    (3)氮氣保護裝置——充N2的主要作用是去除PCB焊前氧化和防止高溫下二次氧化，對于什么樣的產品需要充N2，目前還有爭議，由于充N2成本較高，除了特殊高密度，—般可以不配置。
    (4)其他還有增加冷卻區、風量調節等選件可根據具體情況進行配置。
    4.波峰焊機的配置選擇
    (1)必須采用雙波峰或電磁泵波峰焊機，用于克服陰影效應；
    (2)如采用免清洗助焊劑，應配置定量噴霧裝置；
    (3)特殊高密度時，可配置熱風刀，可減少或消除橋接(連焊)等焊接缺陷。