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 　　現根據PCB大小為10×15cm，含0805、1206共38只及貼片IC一只為基礎設定貼片方案，以20只插件元件為THT工藝。以日產5K為生產數量初步設定以下方案。電子生產廠完成電子產品全套的生產、裝配，一般由smt工藝與傳統的THT插件工藝配合組成，建議采用SMT工藝結合傳統的THT工藝的方式進行現階段生產，以下為半自動配合全自動工藝的說明。(以表面貼裝工藝為主)

　　一、小工廠SMT生產工藝建議

　　1. 建議元件組裝方式:

　　1)單面錫漿焊接:　說明:單面焊接與雙面焊接在生產工序上基本一致.所以在工藝的選備、設備的配置以人員的排位上基本一樣.在實際生產操作上,都是先焊接A面,然后重復相同的工序，在印錫工序與回流焊接機的設置作相對的調整,以焊接B面。

　　二、SMT設備配置

　　A.印錫部分:

　　1) .手動印刷機1臺

　　2) .刮刀(錫漿攪拌刀)1把

　　3) .鋼網(按貴公司產品定制)

　　4) .錫漿(貼片膠)

　　注：雙面焊接時，印刷機上需增加定位板，焊料可采用同樣熔點的錫漿。

　　B.貼片部分:

　　1) .人工貼片筆10臺

　　人工貼片一般速度為每人1個/2-3秒，內地可設計3秒放置一個元件。

　　2) .料架20個

　　3) .平臺生產線1條

　　由于可能雙面焊接，所以必須有導軌。

　　注：貼片部分可選用全自動貼片機一臺(0.20秒/個)

　　C.焊接部分:

　　1) .熱風回流焊接機1臺.

　　三、SMT工藝流程

　　開始--->A面印刷錫漿--->A面貼裝SMD元件--->元件位較正QC--->回流焊接機焊接--->外觀檢測補焊QC--->B面直插元件--->B面焊接THT元件--->外觀檢測補焊QC--->