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　　大多數公司現在正在使用表面貼裝技術，同時又向球柵陣列(bga)、芯片規模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進。但是，一些公司還在使用通孔技術。通孔技術的使用不一定是與成本或經驗有關 ——可能只是由于該產品不需要小型化。許多公司繼續使用傳統的通孔元件，并將繼續在混合技術產品上使用這些零件。本文將介紹一些常見的工藝問題。希望這些傳統元件的貼裝問題及其實際解決辦法能對公司生產制造幫助。

一、靜電對元件的破壞靜電是一種客觀的自然現象，產生的方式很多，如接觸、磨擦、沖流等等。其產生的基本過程可歸納為：接觸 → 電荷 → 轉移 → 偶電層形成 → 電荷分離。

設備或人體上的靜電最高可達數萬伏以至數十萬伏，在正常操作條件下也常達數百至數千伏。人體由于自身的動作及與其它物體的接觸-分離、磨擦或感應等因素，可以帶上幾千伏甚至上萬伏的靜電。靜電是正、負電荷在局部范圍內失去平衡的結果。它是一種電能，留存在物體表現，具有高電位、低電量、小電流和作用時間短的特點。

靜電控制的主要措施有：靜電的泄漏和耗散、靜電中和、靜電屏蔽與接地、增濕等。靜電放電引起的元器件擊穿損害是電子工業最普遍、最嚴重的靜電危害，它分硬擊穿和軟擊穿。硬擊穿是一次性造成元器件介質擊穿、燒毀或永久性失效；軟擊穿則是造成器件的性能劣化或參數指標下降。

靜電敏感元器件和印制電路板在生產過程中工序之間的傳遞和儲放，必須使用防靜電上料箱、元件盒、周轉箱、周轉托盤等。以防止靜電積累造成危害。靜電敏感元器件和印制電路板，作為成品進行包裝時必須采用防靜電屏蔽袋、包裝袋、包裝盒、條、筐等，避免運輸過程中的靜電損害。

電子產品在生產過程中，其元器件、組件成品經常與設備工具等發生接觸、分離，磨擦而產生靜電，必須使用防靜電坐墊、周轉小車、維修包、工具、工作椅（凳）等，并通過適當的接地，使靜電迅速泄放。 磨擦起電和人體靜電是電子、微電子工業中的兩大危害源，但產生靜電并非危害所在，危害在于靜電積累及由此產生的靜電電荷放電，因此必須予以控制。

帶靜電的物體，在其周圍形成靜電場，會產生力學效應，放電效應和靜電感應效應。由于靜電的力學效應，空氣中的浮游的塵粒會吸附到硅片等電子元器件上，嚴重影響電子產品的質量，因此，對凈化工作空間必須采取防靜電措施。凈化室的墻壁、天花板和地板等都應采用防靜電的不發塵材料，對操作人員及工件、器具也應采取一系列的靜電防護措施。
SMT的主要特點



什么是SMT：

SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

SMT有何特點：　　組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 電腦貼片機，如圖

為什么要用SMT：

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件

產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用

電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流