本文關鍵字：熱穩定性 貼片加工 保護膜 半導體 氧化物

     SMT貼片加工過程中貼片氧化物曝露在氫氣中產生反應，即是SMT貼片加工典型的第二種反應，在高溫下貼片加工氫與氧發生反應成水，減少氧化物，這種貼片加工方式常用在半導體零件的焊接上。
  貼片加工過程中幾乎所有的貼片使用的有機酸或無機酸都有能力去除貼片加工氧化物，但大部分貼片加工都不能用來焊錫，助焊劑被使用除了去除氧化物的功能外，還有其他貼片加工功能，這些貼片加工功能是焊錫作業時，必不可少考慮的。
  SMT貼片加工熱穩定性。當貼片加工助焊劑在去除貼片加工氧化物反應的同時，必須還要形成一個貼片加工保護膜，防止貼片加工被焊物表面再度氧化，直到貼片加工接觸焊錫為止。所以貼片加工助焊劑必須能承受高溫，在貼片加工焊錫作業的溫度下不會分解或蒸。
  SMT貼片加工助焊劑在不同溫度下的活性。如果貼片加工分解則會形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗貼片加工，W/W級的純松香在280℃左右會分解，貼片加工時應特別注意。