超固低免清洗焊劑的優點良多，但必須小心使用，否則焊接時便會遇上各種難題。低固體免清洗焊劑（Low-no-clean flix）的出現，標志著焊接作業的新概念，若處理得宜，這新一代焊劑所帶來的各種優點，必能令用者感到稱心滿意。這些優點包括： 

·無須于焊接后使用清洗儀器除去焊劑,節省成本;

·無須購置清洗溶劑、清潔液，及其他清洗設備，減低操作成本；

·可騰出寶貴的廠房空間作其他用途；

·可縮短保養及維修時消耗的停機時間；

·不須人手操作及保養維修清洗機器，節省人力；

·省除清洗步驟，縮短處理時間；

·降低廢料處理成本；

·處理程序對環境無害，有助提高生活素質。這種種優點令新技術對用者非常吸引。不過，在進行工藝轉換時卻可能出現困難。

   下文將會討論在使用低固體免清洗焊劑時，用者須注意的地方。焊接的基本原理使用錫鉛合金，制造金屬間化合連結，把電子元件連接或安裝至印刷電路板上的過程，是為焊接。若錫銅合金的組合成份為63%錫、37%鉛，就稱為共晶焊錫（eutectic solder），其溶點為187℃，是所有錫鉛合金中最低的。在焊接過程中，印刷電路板的焊接板面及元件引線都會涂上焊劑，然后流過熱溶焊錫，形成焊接連結。操作指引所有焊接工程人員都知道，即使在相同的條件下作業，也沒有兩種焊劑是完全一樣的。

因此必須悉心調校焊接參數，才能發揮新免清洗焊的最高效能。若供應商在用戶試用不著或轉用新焊劑初期，能提供技術人員協助，將有助用戶以最短時間取得最佳效果。這對于免清洗劑來說尤其切合，因為這種焊劑是技術性新產品，必須配合某些新而且獨特的操作技巧使用。應用低雜質免清洗焊劑，要考慮下列7點： ·組合前對原始材料的預控制； ·用滴定法(titration)控制焊劑； ·泡沫焊劑噴注器（foam flux applicator）； ·氣刀（air knife）; ·預熱器； ·輸送帶（converyor）角度及速度； ·焊接溫度及焊鍋活動。組合前材料預控制由于在焊接后再不用清洗組合電路板，因此對防污染措施的要求，以及組裝前材料的清潔程度，都要特別規定?？沼∷?a href=http://www.pcbvia.com/ target=_blank class=infotextkey>電路板及元件的可焊接性規格必須重新檢查，并通知供應商提供符合規格的材料，以確保品質保證。

此外，必須制訂及推行電路板的離子防污要求；及研究處理、存放及庫存流通，以防止空電路板及元件受污染或老化。所有低固體免清洗焊劑的比重（specific gravity）都很低，在0.800至0.815之間，這與稀釋（thinner）的比重（0.805）極接近。如使用電子密度控制器或液體比重計（hydrometer）來控制焊劑份量，由于它們的精確度不足，焊劑及稀釋劑的量度結果非常相近，難以分辨兩者之間的差別，結果便難以調料出適當份量的焊劑，發揮最佳效能。此外，活化劑（activator）在低固體焊劑方程式中的份量少于1%，即使焊劑密度出現微小變化，亦會影響這些焊劑的效能。最準確的控制方法，是以滴定法來決定焊劑活化劑之份量。滴定法找出焊劑的酸度值，憑此設定焊劑的活化水平，及準確決定焊劑是否不能再用。要控制焊劑的效能，只須在滴定后，加入稀釋劑即可。 Lonco公司印備有列表，詳列出建議的酸值范圍，及相對的稀釋劑份量。而目前 市面上已有攜式滴定工具套件出售。作業首周，建議每兩小時進行一次滴定，以決定須要隔多久便調校焊劑一次。

當制程控制（statistical processcontroll,SPC）后，滴不定期次數便可減少，要注意最好每小時加入少量稀釋劑，勝過待焊劑酸度（濃度）大大超出建議范圍后，再行補救。當滴定完成，并加入稀釋劑后，若酸值仍然超出焊劑活化水平范圍之外，鄧表示焊劑的適用期已過，應該棄置。泡沫焊劑噴注器免清洗焊劑含有90%或以上低沸點溶劑（boiling solvent）,后者有去泡沫劑的功用，因此，磊部份免清洗焊劑的起泡性能也有不佳?？讖捷^小的起泡石（20µm）能改善起泡狀況。用者必須調校泡沫高度，使其不超出印刷電路板度的1/3。

事實上，泡沫應該剛好黏著印刷電路板的底部，而且涂層當纖薄均勻。若調校正確，印刷電路板而層形成的微細的氣泡便會被減至最少。氣刀調校氣刀應與印刷電路板的垂直線成10º夾角，向泡沫焊劑傾斜。氣刀應刮除過多的焊劑，若調校恰當，從氣刀至預熱器程序之間，當無焊劑從印刷電路板上滴下來。必須有充足氣壓進行刮除工作，但氣壓亦不能太高，以免影響泡沫的表面。此外還須定期保養及維修，以確保氣刀噴管暢通。預熱器用者當自電路板而層量度預熱溫度為防止焊接時焊劑濺射，并加強焊劑的活化能力，必須有較高的預熱溫度。在到達焊 接波峰前，一般建議的面層溫度為95℃至105℃。用者亦當明白，在清除焊劑殘渣方面，預熱的角色也很重要。輸送 帶的角度及速度輸送帶的傾斜角度應在5º至7º之間，不過若出現焊橋（bridging）用者便應調校輸送帶角度，以減輕焊橋現象。大部分免清洗焊劑都不含鹵化物（halide），因陋就簡其活化能力較傳統的焊劑低，在這情況下，使用速度較慢的輸送帶（1.2m/s至1.8/s）較為理想。

焊錫溫度及焊鍋活動免清洗劑的美妙之處，是其活化劑可在高溫下完全分解，之后亦不會留下腐蝕性殘渣。如Lonco公司推出的免清洗焊劑，分解溫度為250℃，焊錫鍋的溫度應被設定在250℃至255℃之間，不過，要注意過熱將會導致潤濕（non-wetting）不足，因此焊錫溫度永不能超過258℃。此外，必須調校焊鍋的活動，以使熔解后的焊錫能形成一平滑表面，藉此盡理減少焊劑向外流溢?？偨Y采用低雜質免清洗焊劑作業，必須注意上述討論的制程條件。若能成功運用這工藝，必可帶來莫大裨益。不過，也許最重要的，是用者與供應商之間的緊密合作，以發揮出這種免清洗技術的最佳效能。