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     現根據PCB大小為10×15cm，含0805、1206共38只及貼片IC一只為基礎設定貼片方案，以20只插件元件為THT工藝。以日產5K為生產數量初步設定以下方案。電子生產廠完成電子產品全套的生產、裝配，一般由SMT工藝與傳統的THT插件工藝配合組成，建議采用SMT工藝結合傳統的THT工藝的方式進行現階段生產，以下為半自動配合全自動工藝的說明。（以表面貼裝工藝為主）
一)、生產工藝建議　
1. 建議元件組裝方式:
1)單面錫漿焊接:


說明:單面焊接與雙面焊接在生產工序上基本一致.所以在工藝的選備、設備的配置以人員的排位上基本一樣.在實際生產操作上,都是先焊接A面,然后重復相同的工序，在印錫工序與回流焊接機的設置作相對的調整,以焊接B面。
二、設備配置
A.印錫部分:
1) .手動印刷機1臺
2) .刮刀（錫漿攪拌刀）1把
3) .鋼網（按貴公司產品定制）
4) .錫漿（貼片膠）
注：雙面焊接時，印刷機上需增加定位板，焊料可采用同樣熔點的錫漿。
B.貼片部分:
1) .人工貼片筆10臺
人工貼片一般速度為每人1個/2-3秒，內地可設計3秒放置一個元件。
2) .料架20個
3) .平臺生產線1條
由于可能雙面焊接，所以必須有導軌。
注：貼片部分可選用全自動貼片機一臺（0.20秒/個）
C.焊接部分:
1) .熱風回流焊接機1臺.
四、 工藝流程
開始--->A面印刷錫漿--->A面貼裝SMD元件--->元件位較正QC--->回流焊接機焊接--->外觀檢測補焊QC--->B面直插元件--->B面焊接THT元件--->外觀檢測補焊QC--->超聲波清洗--->功能測試--->結束

五、 人員配置：總計24人/拉
生產要求：產量5K/日 元件數量：38×5000＝190000只/天
A.印刷部分:
配置1人：錫漿印刷，使用及鋼網定位，清洗及保護。
B.貼片部分:
貼片工配置20人：放置SMT元件及IC。
速度：(60秒/3秒) ×60分鐘×8小時×20人＝192000只/天
注：可采用貼片機一臺
速度：(1/0.2) ×60秒×60分鐘×8小時＝14400只/天
可另加班3小時可完成54000只
焊接前QC配置1人：核對元件及較正放置不正元件和補加錫漿。
C.焊接部分:
焊接后QC配置1至2人：對焊接完成焊點檢測。
D.組長1人：對整條生產線協調管理及機器操作維護。
六、技術參數
1A.1.人工印刷機：
人工印刷機是將錫漿（貼片膠）漏印到PＣＢ的焊盤上（焊盤中間），為下一工序準備。人工印刷機是人工進行放板、定位、印刷、取板及清洗網板等工作。其主要參數如下（型號：中號）
外形尺寸：430mm×610mm×300mm
印刷面積：320mm×440mm
定位方式：邊定位或孔定位
調較方式：手動微調
調較方向：前后、左右、上下。
1A.2、刮刀
配合印刷機印刷錫漿或貼片膠，通過鋼網將錫漿或貼片膠漏到PCB上。刮刀一般分為膠刮與鋼刮。
1A.3、SMT鋼網
為確保SMT這種高效率工藝的實施，必須使用鋼網這一輔料。
絲網印刷是SMT工藝中的第一步，以模具的高度精確性，涂布勻及高效性在整個自動化工藝流程中有著重要的意義。絲網印刷為絲網漏印(SCREEN PRINTING)和絲網印刷(SILK METHOD)。實際應用中以絲網漏印為主，絲網漏印是在金屬模板上刻出漏孔焊膏或膠水通漏孔被至PCB板上的焊盤上。
現在SMT工藝中漏孔是用化學腐蝕或光刻厚膜工藝。光刻制作主要針對細腳距的大規模集成電路，如340腳的TQFP等等，但工藝成本較高，化學腐蝕刻孔工藝則應用較為廣泛，對一般的片狀元器件及腳距在0.5mm以上QFP能達到完美的效果，而對于小于0.5mm腳距的產品，一般用激光（LASER）方法制作，由于模板使用次數多，金屬板一般使用不銹鋼板，公司一般向客戶提供LASER工藝和化學腐蝕工藝的不銹鋼鋼網：
規格：外框材料：鋁合金。
外框尺寸：13×16 14×20 22×26 23×23英寸等。
框架邊寬：30mm
絲網材料：特多龍網(36T)
金屬板面：不銹鋼
最小腳距：0.254mm
．訂做要求(客戶提供資料)：1．焊點菲林 2．光繪文件 3．PCB光板(任意多層)
一般只需提供以上三種資料的任何一種即可，特殊要求(外框尺寸，工藝LASER)須先提出。

1B1.人工貼片機
人工貼片機是手動表面貼裝技術的重要工具，它主要是人工摸擬貼片機的貼片嘴，通過人工貼片機自身產生的空氣壓強差(反向真空)，將貼片元器件從料帶直接吸起，然后通過人工將元器件放置于相應的PADS位上，通過已調整的氣壓吸力，人工貼片機吸著力小于錫漿(貼片膠)的粘著力，元器件自動放置在相應的PADS上。
另可通過調節開關調節吸力的大小以適應不同大小重量的元器件。
人工貼片機比傳統的鑷子更穩定，效率更高。人工貼片機直接從料帶拿料，避免浪費元器件，同時沒有元件正反面及方向性的問題，使貼片效率更高，同時人工貼片機直接吸著元器件的背面，避免鑷子夾元器件的邊位，破壞焊盤位，避免造成錫珠，連焊及焊橋等現象。而且，使用吸筆吸放IC的背面等，避免IC腳歪斜可能造成的假焊，連焊等現象。
人工貼片機與全自動SMT生產線配合使用，對拾放異形元器件，提高整條生產線的生產效率有著重要意義。而且配合全自動SMT生產線時，對小批量生產或試驗以及生產緊張時使用不失為一個好的替代辦法。