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       片狀元件技術的一般趨勢是什么？這個問題其實相當簡單：片狀元件及其包裝的大小正在變得更小。事實上，0603包裝形式(邊長: 1.5 x 0.75 mm)是主流。并且0402貼片(邊長: 1.0 x 0.5 mm)逐漸地更普通，特別在電信業。

然而，必須指出，大多數行業還沒得益于更小的片狀元件的技術優勢，一個簡單原因就是合適的貼片機器不是很容易地可以得到。

貼片走近特殊市場

這是不說片狀元件高速機失去了它的地位。(重要的是記住，雖然先進包裝正成為主流，但絕非它主導所有的市場)，無任如何，清楚的是，貼片機工業在四個不同的市場方面正面臨產品挑戰：靈活性與密腳、高速度、高速倒裝片和超高速。每個都有其自己的處理要求，每個都要求特殊的貼片機考慮因素。

毫無疑問片狀元件高速機在高速度與超高速方面是成功的。當元件混合程度有限、先進的矩陣包裝使用為最小的時候，假設元件間隔為0.8mm或更大一點，片狀元件高速機能達到很高的貼放速率(40,000cph或更多)。然而，對貼片過程是關鍵的送料方式，在高速機上是有限的，因為這些機器不能從從矩陣托盤上拿元件或粘性帶上拿裸裝芯片。

甚至在高速方面，高速機可能是質量問題的來源。因為他們的基本結構要求機板和送料器移動到貼片頭位置，準確性被打折扣，（當機板移動時，元件也可能會跟著移動)。另外,對密腳元件或倒裝芯片的應用，由于其原本的設計，高速機不能實現必要的貼片精度，這是那些有成本效益的電路裝配所需要的。

對于靈活性/密腳的貼放，兩個頭的配置是必要的。大的元件由取放式貼片頭來處理；更小或更特殊的元件，比如CSP或m bga，則是一個快速的旋轉型貼片頭的范圍，它可以達到更大的產量。一個靈活的系統將允許貼片頭配置快速調整以滿足變化的要求。

對倒裝芯片的應用，高速機也不能滿足。倒裝芯片的應用要求助焊劑處理，這些機器不能把這個特征加到轉塔式貼片頭上。精確的倒裝芯片的貼放也要求一個先進的視覺系統，在許多高速機上增加它是困難的。