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 五.回流(Reflow)：
    目前SMT中FPC大多采用有鉛焊料熱風回流的方式時行焊接，我們以此為基礎對FPC與PCB焊接工藝進行分析。

PCB工藝爐溫                             FPC工藝爐溫
種類項目  溫升率     恒溫時間   峰值      回流時間
FPC       1.5℃／S   112.4S    216.6℃     59.79 S
PCB       1.6℃／S   98.5S     227.6℃     69.3 S
    對比可知：
  FPC雖采用了工裝生產，但因基板材質不耐高溫，相對而言其峰值回流時間要低于PCB工藝。
六、回流效果：
  FPC工藝中出現的問題主要有如下幾點：
    1.拼板誤差(扣板．鋼網制作，程式制作均可能產生)致使短路．移位及少錫。
    2.兩PAD間間距偏大致使堅件假焊。
   

   3.基板，元件，工裝熱膨脹系數不同及生產過程中折疊造成裂錫。

   4. FPC上阻焊油浸至PAD上致使露銅。

    露銅
   FPC作為SMT工藝中的樞鈕，努力提升FPC的一次合格率仍將是各大EMS公司的目標。
七、測試．返修
    FPC產品的A0I(Automated Optical Inspection)．FCT(Functional Testing)．ICT(In Circuit Testing)等測試與返修方法與PCB工藝基本相同，在此不加贅述。