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　在SMT貼片加工焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面，幫助焊接的物質稱為助焊劑，簡稱焊劑，是SMT加工不可缺少的重要部分。

一、SMT貼片加工助焊劑的主要組成：

助焊劑通常是由松香(或非松香型合成樹脂)、活化劑，成膜劑，添加劑和溶劑等組成。

1.添加劑

添加劑主要有緩蝕劑，表面活化劑，觸變劑和消光劑等。

2.松香

松香是助焊劑的主要成分。而松香主要是由松香酸組成，松香酸在74℃開始軟化，170--175℃左右活化，活化反應隨溫度升高而劇烈。

3.活性化劑

活性化劑，是強還原劑，主要作用是凈化焊料和被焊件表面。含量為1%--5%。通常使用的有有機胺和氨類化合物，有機酸及鹽和有機鹵化物。

4.成膜劑

成膜劑能在焊接后形成一層緊密的有機膜，保護焊點和基板，使其具有防腐蝕性和絕緣性，常用成膜劑有天然樹脂，合成樹脂及部分有機物。

5.溶劑

溶劑主要有乙醇，異丙醇等，屬于有機醇類溶劑。作用是使固體或液體成分溶解在溶劑里，調節密度，粘度，流動性熱穩定性和保護作用等。

二、SMT貼片加工助焊劑的作用：

1.去除被焊金屬表面的氧化物;

2.防止焊接時金屬表面的高溫再氧化;

3.降低焊料的表面張力，增強潤濕性，提高可焊性;

4.促使熱量傳遞到焊接區。

三、在生產中如何根據不同機種選擇適配的助焊劑：

       不同機種對焊接的要求不同，所以才造成助焊劑選擇的問題，通常單面板電源類產品以含松香類產品，電腦周邊板卡雙面板以否含松香免清洗類為主，也就是說單面板以松香類做為主要選擇，雙面板以免清洗類不含松香助焊劑做為選擇。主要是以焊盤大小及板面干凈度做為選擇依據。對于焊后是否清洗和是機洗、手洗也會影響助焊劑選擇的種類。