本文關鍵字：

SMT――表面組裝技術;

PCB――印制電路板;

SMA――表面組裝組件;

SMC/SMD――片式元件片/片式器件

FPT――窄間距技術。FPT是指將引腳間距在0.635-0.3mm之間的SMD和長*寬小于等于1.6mm*0.8mm的SMC組裝在PCB上的技術。

MELF――園柱形元器件

SOP――羽翼形小外形塑料封裝;

SOJ――J形小外形塑料封裝;

TSOP――薄形小小外塑料封裝;

PLCC――塑料有引線(J形)芯片載體;

QFP――四邊扁平封裝器件;

PQFP――帶角耳的四邊扁平封裝器件;

bga――球柵陣列(ball grid array);

DCA――芯片直接貼裝技術;

CSP――芯片級封裝(引腳也在器件底下，外形與bga相同，封裝尺寸bga小。芯片封裝尺寸與芯片面積比≦1.2稱為CSP);

THC――通孔插裝元器件。