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電子元件、集成電路的設計制造技術

電子產品的電路設計技術

電路板的制造技術

自動貼裝設備的設計制造技術

電路裝配制造工藝技術

裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術

表面貼裝對PCB的要求

 

第一：外觀的要求,光滑平整,不可有翹曲或高低不平.否者基板會出現 裂紋，傷痕，銹斑等不良. 第二：熱膨脹系數的關系.元件小于3.2*1.6mm時只遭受部分應力，元件 大于3.2*1.6mm時，必須注意。第三：導熱系數的關系. 第四：耐熱性的關系.耐焊接熱要達到260度10秒的實驗要求，其耐熱性 應符合：150度60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。第五：銅鉑的粘合強度一般要達到1.5kg/cm*cm 第六：彎曲強度要達到25kg/mm以上第七：電性能要求第八：對清潔劑的反應，在液體中浸漬5分鐘，表面不產生任何不良， 并有良好的沖載性

 

波峰焊與再流焊區別 主要區別：1，波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，利用電機攪動形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和smt的膠水板。再流焊主要用在SMT行業，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。 2，工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經過預熱，焊接，冷卻區。

再流焊經過預熱區，回流區，冷卻區。另外，波峰焊適用于手插板和點膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波峰表面不可以有曾經SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過再流焊，不可以用波峰焊。