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   1、鍍金、裸銅板相對鍍錫板的印刷面要平整的多，鍍錫板往往印刷表面不夠平整，引起錫膏厚度的變化這點要注意；

   2、對有bga、CSP等或QFP腳間距在0.5MM以下的雙面板，我們建議先做另一面（沒有bga、CSP等或QFP的面）貼片。第二面，即有bga、CSP或QFP面后做；

   3、第一面做過，我們認為應當及時做有bga、CSP等或QFP的面，防止時間長該面氧化，環境差還會在PCB表面上落上灰塵，影響印刷的質量，最多不得超過24小時；

   4、在時間不許可的情況下，應當做好防塵工作，在貼片印刷前最好進行80℃/12小時的烘烤，特別是沿海地區的梅雨季節；

  5、在做第二面的印刷時，建議在印刷機前增加一個感應風蛇，當PCB在過橋上走過，進入印刷機前，風門打開，進行吹風，以吹去PCB印刷面上的灰塵。