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　　SMT常見電子元件分類，功能及封裝形式

　　以下數據僅供參考，如有出入以實際為主

　　主動組件-TR,IC,DIODE

　　被動組件-R,C,L

　　半導體-TR(雙極性),IC,DIODE(二極管)

　　電子組件分類：

　　1.電阻R-：阻止電流流通，產生壓降零件

　　2.電容C-：有儲存電荷之零件

　　3.電感L-：電感在于控制磁場及轉變磁場變化，亦可儲存能量

　　3.晶體管TR-：由兩塊NP型半導體即為TR,主要用于放大及衰減(訊號，電流，電壓等)

　　4.二極管D-：將N型及P型半導體對半相接，即為二極管，用于穩壓及整流

　　5.集成電路IC-：為一完整電子回路之芯片，內含R.C.L.TR等組件

　　各組件種類，功能

　　1.R~

　　陶瓷，單芯片，熱敏，光敏，VR

　　DIP電阻(碳素皮膜電阻，碳素混合體電阻，金屬皮膜電阻)

　　水泥電阻(線繞，陶瓷，水泥)

　　2.C~

　　電解電容ec-鋁質~濾掉低頻 -鉭質~瀘掉中，低頻

　　陶瓷電容cc-瀘掉高頻

　　薄膜電容~金屬

　　云母電容~瀘掉中頻

　　3.L~

　　硅鋼片

　　鐵粉心

　　4.TR~

　　C(接地) pnp~使訊號持續

　　E(接地) npn~放大訊號

　　C集極

　　B基極

　　E射極

　　5.DIODE~

　　6.IC~

　　RC電路~反向器

　　單晶電路~執行function功能

　　單晶+RC~控制function訊號

　　單晶+L~混波用以放大及衰減

　　Power放大電路~穩壓及回授訊號

　　單晶+RCL~放大

　　7.振蕩器

　　組件啟動所須之頻率

　　8.Connector

　　連接兩組件，回路…

　　封裝型式

　　1.SOT(Shrink Outline Transistor)~ TR or DIO三腳以上，腳位分在兩側，常以塑料封裝，塑料帶

　　2.PLCC(Plastic Leaded Chip Camier)~

　　四邊J型腳，塑料主體，腳數20-84,可為正方形or矩形，主體寬由0.35”-1.15”,主用于減小機板空間(pitch 1.27mm)

　　3.TSSOP(Thin Small Shrink Outline Package)~

　　增加熱效應，增加散熱150%，腳數8-80,主體3mm,4mm,6.1Mm(寬),厚0.9MM(4.4;6.1) 厚0.85(3)

　　pitch~0.4mm~0.65mm

　　4.SSOP(Small Shrink Outline Package)~

　　腳數8-64主體209~300mils(5.3mm~10.2mm),

　　pitch0.65mm~1.27mm

　　腳寬(0.2m~0.34mm),增加散熱110%

　　5.SOP(Shrink Outline Package)~

　　Pitch 1.27mm

　　6.SOJ~J型腳

　　腳寬(0.33mm~0.51mm)

　　7.TSOP(Thin Small Outline Package)~

　　比較薄，厚度1.0mm,pitch 0.5mm~1.27mm

　　8.CQFP(Ceramic Quad Flat Pack)~

　　陶瓷材質，腳數14~304,pitch 15.7mils~50,蓋子接縫于400度~460度處理

　　9.LCC(Leadless Ceramic Crrier)~

　　陶瓷材質，以pad取代lead, picth 1.0mm~1.27mm 腳數16~84

　　10.BQFP(Bumpered Quad Flat Pack)~

　　在四周有緩沖槽桿，pitch 0.636mm(25mil)

　　11.QFP(Plastic Quad Flat Pack)~

　　Pitch 0.4mm~1mm 厚2mm以上

　　12.LQFP(Low Profile Quad Flat Pack)~

　　比較薄1.4mm footprint 2.0mm 腳數32~256

　　bodysize 5x5m~28x28mm pitch0.3mm~0.65mm

　　13.FC(Flip Chip)

　　14.FC CSP(Flip Chip CSP)~

　　將fc以CSP方式處理

　　15.Cbga(Ceramic Ball Grid Array)~

　　以陶瓷為基底，環氣膠or金屬蓋，接縫封膠，錫球90Pb/10Sn

　　本體15mm-32.5mm, pitch 1.27mm

　　16.Pbga(Plastic Ball Grid Array)~

　　改善熱效應，增大SMT可靠度， pitch 1.0mm以上，球63/37 SnPb

　　1.0mm<=>球徑0.5mm; 0.63 mm;1.27mm-->球徑0.76mm

　　1.5mm-->球徑0.76mm,本體13mm~45mm

　　17.CSP(Chip Scale Package)

　　球徑0.3mm pitch 0.5mm

　　18.MLF(Micro Lead Frame)

　　19.μbga

　　Pitch0.5-0.8 球徑0.3