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一．何為SMT：

SUREFACE  MOUNT  TECHNOLOGY

是將SMT 專用電子零件<SMT>經由焊接媒介<EG：SOLDER PASTE >

或接著劑<ADESIVE>焊接于電路 板上的技朮。此技朮60年代末發展起來的。

二．為何要用SMT：

1．減少人工插件，提高 生產能力。

2．減少庫存窠間。

3．PCB面積縮 小，降低生產成本。

4．適應電子產品的小型化，輕量化及高功能。

三．SMT 相關用品：

1．著裝機具<MOUNTER>

(!)中. 高速機：可著裝一般的SMD。如CHIP電容，.電阻.    IC等等。

(2)泛用機：可著裝異形的SMD 。如接線座，大型IC，其它異形或大型零件。

(3)印刷機：可將PASTE <或紅膠>印刷在PCB 之AND<或兩PAD之中心位置。

(4)回焊爐：可將PASTE <或紅膠>熔化<固化>，將CHIP焊接于PCB上。

2. SMT零件<SMD>：

主要是以陶瓷板切割成小片<CHIP>制成的電阻.電容等等，用媒介材料(錫 <SOLDER PASTER >熱硬化膠<ADHESIRE>)將零件焊接于電路板上。

3．SMT 的組成：

送板機  印刷機  點膠機  泛用機  回焊爐 收板機

四． SMD電子零件

1.      普通片式元器件

電阻R：分為普通電阻 和排阻

電容C：分為陶瓷電容和鉭質塌電容。

二極管DIODE：分為發光二極管.一般二極管。

晶體管(三極體)：Q

電感：L

2．公.英別互換：1NCH=25.4MM

英制               

EIA  CODE  0402   0603  0805  1206   1210   1808   1812  2208  2220

公制

EIAJ CODE  1005   1608   2125  3216   3225   4520   4532  5720  5750              

3．異形零件：

IC ：集成電路

分類：QFP：四邊有腳向外張。

      SOP：兩邊有腳向外張。

      SOJ：兩邊有腳向外彎。

PLCC：四邊有腳向外彎。

bga：球狀腳在下部。

五．SMT 生產流程：

送板機 → 印刷機 → 點膠機→高速機→泛用機→REFLOW <背板>→收板機<正板> →送板機→印刷機→高速機 →泛用機→REFLOW→收板機