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知道QFP是四邊扁平的封裝,引線是翼型的。四邊J型引線封裝叫PLCC。不知道QFN和QFP什么區別。搜了一下,解答如下:搜狐博客資料:
QFN(quad flat non-leaded package)四側無引腳扁平封裝。多稱為LCC。 陶瓷QFN :基本上都是LCC 標記。
塑料QFN 也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等.
QFP(quad flat package)四側引腳扁平封裝。引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。
基材有陶瓷、金屬和塑料三種。
塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器,門陳列等數字邏輯LSI 電路,而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。最多引腳數為304.
玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqad)
為了防止引腳變形,現已出現了幾種改進的QFP 品種。
BQFP:封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的
GQFP:帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的TPQFP在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的(見TPQFP)。- X0 E' k8 Q$ C) FBPLCC百度資料:PLCC 與LCC(也稱QFN)相似.以前,兩者的區別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但現在已經出現用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已經無法分辨.為此,日本電子機械工業會于1988 年決定,把從四側引出 J 形引腳的封裝稱為QFJ,把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN
到這里,我的理解是:QFP是四邊翼型的引腳封裝器件,QFN和PLCC類似,就是J型引腳封裝器件(包括但不局限與它)。和大家探討下,希望路過老人指點一下。