本文關鍵字：

1、 單面SMT（錫膏）：
錫膏印刷→ CHIP 元件貼裝→ IC等異型元件貼裝→ 回流焊接
2、一面SMT（錫膏），一面DIP（紅膠）：
錫膏印刷→ 元件貼裝→回流焊接→反面紅膠印刷（點膠）→元件貼裝→回流焊接→DIP手工插件→ 波峰焊接
3、 雙面SMT（錫膏）：
錫膏印刷→ 裝貼元件→ 回流焊接→ 反面錫膏印刷→裝貼元件→
回流焊接
注：雙面雙面再流焊工藝A面布有大型IC器件B面以片式元件為主
充分利用PCB空間，實現安裝面積最小化，工藝控制復雜，要求嚴格
常用于密集型或超小型電子產品，如： 手機、MP3、MP4 等


一、錫膏印刷：


1， 錫膏成份：錫膏主要由金屬合金顆粒；助焊劑；活化劑；粘度控制劑等四部份組成。其中金屬顆粒約占錫膏總體積的90。5%。我們常用的錫膏型號有：有 鉛：GW-9008、GW-9018、GW-9038、GW-9058、GW-9068等，其金屬成分為：63Sn/37Pb;
62Sn/36Pb/2Ag（GW-9068）；無鉛：WTO-LF2000（有96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu和95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu）、WTO-LF2001（42
Sn/58Bi）、WTO-LF2002(96.5Sn/3.5Ag )等
2，錫膏的儲存和使用：錫膏是一種化學特性很活躍的物質，因此它對環境的要求是很嚴格的。一般在溫度為2℃-10℃，濕度為20%-21%的條件下有效期為6個月。在使用時要注意幾點：
A， 保存的溫度；
B， 使用前應先回溫（4小時以上）；
C， 使用前應先攪拌3-4分鐘；
D， 盡量縮短進入回流焊的等待時間；
E， 在開瓶24小時內必須使用完，否則做報廢處理。
3，錫膏印刷參數的設定調整：
1．刮刀壓力，一般使用較硬的刮刀或金屬刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及壓力下正好把模板刮干凈；
2、印刷厚度，主要是由模板的厚度決定的，而模板的厚度與IC腳距密切相關；


二、 貼片工藝


1,貼片機簡介：貼片機就是用來將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上的設備，貼片機貼裝精度及穩定性將直接影響到所加工電路板的品質及性能。目前SMT車間內貼片機主要分為兩種：
A、轉塔型：SANYO的
TCM-X100、FUJI的CP系列、Panasonic的MVⅡC、MVⅡF等都屬于轉塔型，貼裝速度快主要貼裝小型Chip零件、規則外形零件及腳間距較寬（0.8mm以上）的IC零件；
B、拱架型 ：Panasonic的MPAVXL、MPAV2B，Phlips的ACM
Micro、YAMAHA、JUKE所有機型等都屬于拱架型，主要用于泛用機，速度比轉塔型機器慢，但貼裝精度優于轉塔型機器，主要貼裝大型、異型零件以及細間距引腳零件。
2，表面貼裝對PCB的要求
第一：外觀的要求,光滑平整,不可有翹曲或高低不平.否者基板會出現
裂紋，傷痕，銹斑等不良.
第二：熱膨脹系數的關系.元件小于3.2*1.6mm時只遭受部分應力，元件
大于3.2*1.6mm時，必須注意。
第三：導熱系數的關系.
第四：耐熱性的關系.耐焊接熱要達到260度10秒的實驗要求，其耐熱性
應符合：150度60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。
第五：銅鉑的粘合強度一般要達到
第六：彎曲強度要達到25kg/mm以上
第七：電性能要求第八：對清潔劑的反應，在液體中浸漬5分鐘，表面不產生任何不良，
并有良好的沖載性
3表面貼裝元件具備的條件1、元件的形狀適合于自動化表面貼裝
2、尺寸，形狀在標準化后具有互換性3、有良好的尺寸精度
4、適應于流水或非流水作業
5、有一定的機械強度
6、可承受有機溶液的洗滌
7、可執行零散包裝又適應編帶包裝8、有電性能以及機械性能的互換性9、耐焊接熱應符合相應的規定
表面貼裝元件SMD（Surface Mount
Device）主要分類有：CHIP元件：電阻、電容一般尺寸有1206、0805、0603、0402、0201目前最小為
01005（公制0.4×0.2mm）；IC等異型元件：SOP、QFP、bga、CSP、PLCC和最新的LLP元件等等

三、 回流焊接工藝
A、回流焊接分類：1、熱風回流焊接；2、紅外線焊接；3、熱風+紅外焊接；
4、氣象焊接；5、熱型芯板（很少采用）。目前行業采用最多為熱風回流焊接
回 流焊是SMT流程中非常關鍵的一環，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起，如不能較好地對其進行控制，將對所生產產品的可靠性 及使用壽命產生災難性影響?；亓骱傅姆绞接泻芏?，較早前比較流行的方式有紅外式及氣相式，現在較多廠商采用的是熱風式回流焊，還有部分先進的或特定場合使 用的再流方式，如：熱型芯板、白光聚焦、垂直烘爐等。
B、溫區分布及各溫區功能
熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段，溶劑揮發；助 焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固。一個典型的溫度曲線（Profile：指通過回焊爐時，PCB上某一焊點的溫度隨時 間變化的曲線）分為預熱區、保溫區、回流區及冷卻區。(見附圖)
①預熱區：預熱區的目的是使PCB和元器件預熱，達到平衡，同時除去焊膏中的水 份、溶劑，以防焊膏發生塌落和焊料飛濺。升溫速率要控制在適當范圍內（過快會產生熱沖擊，如：引起多層陶瓷電容器開裂、造成焊料飛濺，使在整個PCB的非 焊接區域形成焊料球以及焊料不足的焊點；過慢則助焊劑Flux活性作用），一般規定最大升溫速率為4℃/sec，上升速率設定為1-3℃/sec，ECS 的標準為低于3℃/sec。
②保溫區：指從120℃升溫至160℃的區域。主要目的是使PCB上各元件的溫度趨于均勻，盡量減少溫差，保證在達到 再流溫度之前焊料能完全干燥，到保溫區結束時，焊盤、錫膏球及元件引腳上的氧化物應被除去，整個電路板的溫度達到均衡。過程時間約60-120秒，根據焊 料的性質有所差異。ECS的標準為：140-170℃，MAX120sec；
③回流區：這一區域里的加熱器的溫度設置得最高，焊接峰值溫度視所用 錫膏的不同而不同，一般推薦為錫膏的熔點溫度加20-40℃。此時焊膏中的焊料開始熔化,再次呈流動狀態，替代液態焊劑潤濕焊盤和元器件。有時也將該區域 分為兩個區，即熔融區和再流區。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區”覆蓋的面積最小且左右對稱，一般情況下超過200℃的時間范圍為 30-40sec。ECS的標準為Peak
Temp.:210-220℃，超過200℃的時間范圍：40±3sec；
④冷卻區：用盡 可能快的速度進行冷卻，將有助于得到明亮的焊點并飽滿的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致PAD的更多分解物進入錫中，產生灰暗毛糙的焊點，甚至引起沾 錫不良和弱焊點結合力。降溫速率一般為-4℃/sec以內，冷卻至75℃左右即可，一般情況下都要用離子風扇進行強制冷卻。
C、影響焊接性能的各種因素


工藝因素：焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數。處理后到焊接的時間內是否加熱，剪切或經過其他的加工方式。
焊接工藝的設計：焊區：指尺寸，間隙，焊點間隙導帶（布線）：形狀，導熱性，熱容量被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態等。
焊接條件：指焊接溫度與時間，預熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導熱速度等）
焊接材料：
焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等；
焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等；
母材：母材的組成，組織，導熱性能等；
焊膏的粘度，比重，觸變性能；
基板的材料，種類，包層金屬等。