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         核心提示：回流焊概述回流焊又稱再流焊或再流焊機或回流爐（Reflow Oven）,它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器
回流焊概述
回流焊又稱“再流焊”或“再流焊機”或“回流爐”（Reflow Oven）,它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。根據技術的發展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。另外根據焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊爐。目前比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊?！?br /> 紅外再流焊
(1）第一代-熱板式再流焊爐
(2）第二代-紅外再流焊爐
熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發射的。其波長在可見光之上限0.7～0.8um 到1mm 之間，0.72～1.5um 為近紅外；1.5～5.6um 為中紅外；5.6～1000um 為遠紅外，微波則在遠紅外之上。
 
升溫的機理：當紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時，就會產生共振，分子的激烈振動意味著物體的升溫。波長為1～8um。
第四區溫度設置最高，它可以導致焊區溫度快速上升，提高泣濕力。優點：使助焊劑以及有機酸和鹵化物迅速水利化從而提高潤濕能力；紅外加熱的輻射波長與吸收波長相近似，因此基板升溫快、溫差??；溫度曲線控制方便，彈性好；紅外加熱器效率高，成本低。
缺點：穿透性差，有陰影效應――熱不均勻。
對策：在再流焊中增加了熱風循環。
 
(3）第三代-紅外熱風式再流焊。
對流傳熱的快慢取決于風速，但過大的風速會造成元件移位并助長焊點的氧化，風速控制在1.0～1.8m/s。熱風的產生有兩種形式：軸向風扇產生（易形成層流，其運動造成各溫區分界不清）和切向風扇（風扇安裝在加熱器外側，產生面板渦流而使得各溫區可精確控制）。
基本結構與溫度曲線的調整：
1. 加熱器：管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板；
2. 傳送系統：耐熱四氟乙烯玻璃纖維布；
3. 運行平穩、導熱性好，但不能連線，適用于小型熱板型不銹鋼網，適用于雙面PCB，也不能連線；鏈條導軌，可實現連線生產。
4. 強制對流系統：溫控系統?！?br /> 回流焊工藝流程
1. 單面板：
(1) 在貼裝與插件焊盤同時印錫膏；
(2) 貼放 SMC/SMD；
(3) 插裝 TMC/TMD；
(4) 再流焊。
2. 雙面板
(1) 錫膏-再流焊工藝，完成雙面片式元件的焊接；
(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盤上涂覆錫膏；
(3) 反轉 PCB 并插入通孔元件；
(4) 第三次再流焊?！?br /> 回流焊注意事項
1、與SMB 的相容性，包括焊盤的潤濕性和SMB 的耐熱性；
2、焊點的質量和焊點的抗張強度；
3、焊接工作曲線：
預熱區：升溫率為1.3～1.5 度/s，溫度在90～100s 內升至150 度。
保溫區：溫度為 150～180 度，時間40～60s。
再流區：從180到最高溫度250 度需要10～15s，回到保溫區約30s快速冷卻
無鉛焊接溫度（錫銀銅）217度。
4、Flip Chip 再流焊技術F.C?！?br /> 汽相再流焊
又稱汽相焊（Vapor Phase Soldering，VPS），美國最初用于厚膜集成電路的焊接，具有升溫速度快和溫度均勻恒定的優點，但傳熱介質FC-70 價格昂貴，且需FC-113，又是臭氧層損耗物質。優點：
1、汽相潛熱釋放對SMA 的物理結構和幾何形狀不敏感，使組件均勻加熱到焊接溫度；
2、焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段，滿足不同溫度焊接的需要；
3、VPS 的汽相場中是飽和蒸氣，含氧量低；
4、熱轉化率高?！?br /> 激光再流焊
1、原理和特點：利用激光束直接照射焊接部位。
2、焊點吸收光能轉變成熱能，加熱焊接部位，使焊料熔化。
3、種類：固體YAG（乙鋁石榴石）激光器。