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    PCB基板已成為絕大多數電子產品不可缺少的主要組件。在印制電路板制造中的基板材料，無論是覆銅箔板還是半固化片在印制板中都起著十分重要的作用。它具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能。PCB基板的性能、質量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。PCB基板主要有銅基板、鋁基板、陶瓷基板這三種，每種基板的性能不同，制造出來的印制電路板的性能也不一樣。     銅基板是一種具有高散熱性、優良的尺寸穩定性、機械強度高，加工性能優良的基板。銅基板是金屬基板中最貴的一種，散熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業。     鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板。其特點是：a、取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。b、在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理。c、采用表面貼裝技術（SMT）。d、縮小產品體積，降低硬件及裝配成本。e、降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命。     陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。