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印制電路圖形的轉移所使用的原材料，自出現印制電路以來，原材料的研制與開發科學攻關工作從未停止過。從原始階段設計采用抗蝕油漆或蟲膠漆手工描繪簡單的線路圖形轉移工藝技術的需要。但隨著微電子技術的飛速發展，大規模集成電路和超大規模集成電路的廣泛應用，要求印制電路板的制造技術，必須適應高密度、高精度、細導線、窄間距及小孔徑電路圖形轉移需要。幾十年來，研制與開發出新型的光致抗蝕劑與電路圖形轉移技術：如光致抗蝕干膜、濕法貼膜技術、電泳光致抗蝕膜和直接成像技術，都逐步地被制造印制電路板商家所采用，使電路圖形的轉移品質大幅度的提高。為敘述簡便，就印制電路板制造過程中，所采用的電路圖形轉移原材料，按順序加以簡單論述：

一、液體感光膠：

　　液體感光膠在印制線路板初期生產中，被許多廠家所采用。它具有極明顯的優點即配制簡單、涂層薄、分辨率高和成本較低等。這些液體感光膠主體樹脂最初采用以骨膠、聚乙烯醇膠為主。前者的主要缺點是質量不穩定，控制厚度困難，與基材銅箔的表面敷形程度不太理想；后者雖然敷形程度好，但其涂覆層的厚度難以均勻一致的進行控制。它們的分辨率卻是很高的，導線寬度與間距可以達到0.15-0.05mm。但由于受其涂布方法（手搖或涂布離心機）和涂層的非均勻性的限制，以及其抗蝕能力受室內環境的濕度影響較大，不適宜大批量印制電路板的生產。

二、光致抗蝕干膜：

　　光致抗蝕干膜是六十年代后期研制與開發出來的光成像原材料。由主體樹脂和光引發劑或光交聯劑組成。又根據感光材料的種類的不同，有的增加觸變劑、流平劑、填料等。此種材料的最大特點是分辨率高、抗蝕能力強、涂布均勻、感光層的厚度可制作成25μm、分辨率達到極限值為0.10mm。工序操作簡單易實現自動化生產，適合大批量印制電路板生產。但隨著組裝密度要求越來越高，印制電路圖形的導細更細和間距更窄。采用此類光致抗蝕干膜，要制造出0.10-0.076mm導線寬度就顯得更加困難。而且制作出更薄的光致抗蝕干膜，從加工手段分析是不太可能。所以，基干膜本身厚度與涂覆尺寸的收縮限制再提高是很困難的。