本文關鍵字：

　　在SMT裝聯工藝技術中，印刷工藝是第一環節，也是極其重要的一個環節。印刷質量的好壞會直接影響到SMT焊接直通率的高低，在實際生產過程中，我們發現60%-70%的焊接缺陷與印刷質量有關。因此，有必要對印刷工藝的各個方面進行研究。在影響印刷工藝的各個方面中，網板的設計起著舉足輕重的作用。

一、一般技術要求

1.網框：框架尺寸根據印刷機的要求而定，以DEK265和MPM UP3000機型為例，框架尺寸為29′*29′（inch）, 采用鋁合金, 框架型材規格為1.5′*1.5′（inch）

2.繃網：采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護漆（S224）。同時，為保證網板有足夠的張力（ 規定不小于30牛頓/cm）和良好的平整度，建議不銹鋼片距外框內側保留25mm-50mm間距。

3.基準點（Fiducial mark）： 根據PCB資料提供的大小及形狀按1:1方式開口，并在印刷反面刻半透（1/2網板厚度）。 在對應坐標處（包括對角處），整塊PCB至少開兩個基準點。

4.開口要求：

1.41.位置及尺寸確保較高開口精度，嚴格按規定開口方式開口。

1.42.獨立開口尺寸不能太大，寬度不能大于2mm,焊盤尺寸大于2mm的中間需架0.4mm的橋，以免影響網板強度。

1.43. 開口區域必須居中。

5.字符：為方便生產，建議在網板左下角或右下角刻上下面的字符：Model（公司PCB型號）；T（網板厚度）；Date（制作日期）；網板制作公司名稱。

6.網板厚度：為保證焊膏印刷量和焊接質量，網板表面平滑均勻，厚度均勻。

網板厚度應以滿足最細間距QFP .bga為前提：

如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，

網板厚度0.12mm；

如 PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，

網板厚度0.15mm；

二、印錫網板開口形狀及尺寸要求

1.總原則:

依據IPC-7525 鋼網設計指南要求，為保證錫膏能順暢地從網板開孔中釋放到PCB焊盤上，在網板的開孔方面，主要依賴于三個因素：

1.）面積比/寬厚比 （Area Ratio/Aspect Ratio）

面積比（Area Ratio）>0.66

寬厚比（Aspect Ratio）>1.5

2.）網孔孔壁光滑。尤其對于間距小于0.5mm的QFP和CSP, 制作過程中要求供應商作電拋光處理。

3.）以印刷面為上面，網孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm,即開口成倒錐形，便于焊膏有效釋放，同時可減少網板清潔次數。

通常情況下,SMT元件其網板開口尺寸和形狀與焊盤一致,按1:1方式開口.

特殊情況下,一些特別SMT元件,其網板開口尺寸和形狀有特別規定.

2 特別SMT元件網板開口:

2.1 CHIP元件：

0603（含0603）以上CHIP元件，為有效防止錫珠的產生。

2.2 SOT89元件：由于焊盤和元件較大，焊盤間距小，容易產生錫珠等焊接質量問題。

2.3 SOT252元件：由于SOT252有一焊盤很大，容易產生錫珠，且回流焊張力大引起移位。

2.4 IC ：（開口成金手指形狀）

A. 對于標準焊盤設計,PITCH》=0.65mm的IC，開口寬度為焊盤寬度的90%，長度不變。

B. 對于標準焊盤設計,PITCH《=0.5mm的IC，

由于其PITCH小，容易產生橋連，鋼網開口方式

長度方向不變，開口寬度為0.5PITCH,開口寬度為0.25mm。

2.5 其他情形：

一個焊盤過大，通常一邊大于4mm，另一邊不小于2.5mm時，為防止錫珠的產生以及張力作用引起的移位，網板開口建議采用網格線分割的方式，網格線寬度為0.5mm，網格大小為2mm，可按焊盤大小均分。

三、印膠網板開口形狀及尺寸要求：

對簡單PCB組裝采用膠水工藝，優先選用點膠，CHIP、.MELF、.SOT元件可以通過網板印膠，IC則盡量采用點膠避免網板刮膠。在此，只給出CHIP.MELF.SOT印膠網板建議開口尺寸.開口形狀。

1.網板對角處須開兩對角定位孔，選取FIDUCIAL MARK 點開孔。

2.開口均為長條形。

SOT23開口寬M為0.4mm

SOT252開口寬M為0.5mm

SOT223開口寬M為0.5mm

四、檢驗方法

1 通過目測檢查開口居中繃網平整.

2 通過PCB實體核對網板開口正確性.

3 用帶刻度高倍顯微鏡（100倍）檢驗網板開口長度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度. （不定期檢查）

4 鋼片厚度通過檢測印錫后焊膏厚度來驗證，即結果驗證。

五、結束語

網板設計技術要求經過一段時間的試行，印刷質量得到了很好的控制，表現在SMT焊接質量缺陷PPM由1300ppm左右下降到130ppm左右。由于現代電子元器件的封裝形式向著CSP、FLIPCHIP、DCA等面積陣列封裝方向發展，對鋼網設計也提出了更高的要求。是我們以后需要重點研究的課題。