本文關鍵字：

一、 目的：
     規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。
二、范圍：
　　　本規范規定了硬件設計人員設計印制電路板時應該遵循的工藝設計要求，適用于公司設計的所有印制電路板。
三、特殊定義：
　　印制電路板（PCB, printed circuit board）：
　　在絕緣基材上，按預定設計形成印制元件或印制線路或兩者結合的導電圖形的印制板。
　　元件面（Component Side）：
　　安裝有主要器件（IC等主要器件）和大多數元器件的印制電路板一面，其特征表現為器件復雜，對印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面（Top）定義。
　　焊接面（Solder Side）：
　　與印制電路板的元件面相對應的另一面，其特征表現為元器件較為簡單。通常以底面（Bottom）定義。
　　金屬化孔（Plated Through Hole）：
　　孔壁沉積有金屬的孔。主要用于層間導電圖形的電氣連接。
　　非金屬化孔（Unsupported hole）：
　　沒有用電鍍層或其它導電材料涂覆的孔。
　　引線孔（元件孔）：
　　印制電路板上用來將元器件引線電氣連接到印制電路板導體上的金屬化孔。
　　通孔：
　　金屬化孔貫穿連接（Hole Through Connection）的簡稱。
　　盲孔（Blind via）：
　　多層印制電路板外層與內層層間導電圖形電氣連接的金屬化孔。
　　埋孔(Buried Via)：
　　多層印制電路板內層層間導電圖形電氣連接的金屬化孔。
　　測試孔：
　　設計用于印制電路板及印制電路板組件電氣性能測試的電氣連接孔。
　　安裝孔：
　　為穿過元器件的機械固定腳，固定元器件于印制電路板上的孔，可以是金屬化孔，也可以是非金屬化孔，形狀因需要而定。
　　塞孔：
　　用阻焊油墨阻塞通孔。
　　阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：
   用于在焊接過程中及焊接后提供介質和機械屏蔽的一種覆膜。
　　焊盤（Land, Pad）：
   用于電氣連接和元器件固定或兩者兼備的導電圖形。
　　其它有關印制電路的名詞述語和定義參見 GB2036-80《印制電路名詞述語和定義》。
　　元件引線（Component Lead）：從元件延伸出的作為機械連接或電氣連接的單股或多股金屬導線，或者已經成形的導線。
　　折彎引線（Clinched Lead）：焊接前將元件引線穿過印制板的安裝孔然后彎折成形的引線。
　　軸向引線（Axial Lead）：沿元件軸線方向伸出的引線。
　　波峰焊（Wave Soldering）：印制板與連續循環的波峰狀流動焊料接觸的焊接過程。
　　回流焊（Reflow Soldering）：是一種將元器件焊接端面和PCB焊盤涂覆膏狀焊料后組裝在一起，加熱至焊料熔融，再使焊接區冷卻的焊接方式。
　　橋接（Solder Bridging）：導線間由焊料形成的多余導電通路。
　　錫球（Solder Ball）：焊料在層壓板、阻焊層或導線表面形成的小球（一般發生在波峰焊或回流焊之后）。
　　拉尖（Solder Projection）：出現在凝固的焊點上或涂覆層上的多余焊料凸起物。
　　墓碑，元件直立（Tombstone Component）：一種缺陷，雙端片式元件只有一個金屬化焊端焊接在焊盤上，另一個金屬化焊端翹起，沒有焊接在焊盤上。
　　集成電路封裝縮寫：
    bga（Ball Grid Array）：球柵陣列，面陣列封裝的一種。
    QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封裝。
     PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引線塑料芯片栽體。
     DIP（Dual In-line Package）：雙列直插封裝。
     SIP（Single inline Package）：單列直插封裝
     SOP（Small Out-Line Package）：小外形封裝。
     SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引線小外形封裝。
     COB（Chip on Board）：板上芯片封裝。
     Flip-Chip：倒裝焊芯片。
     片式元件（CHIP）：片式元件主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無源元件。根據引腳的不同，有全端子元件（即元件引線端子覆蓋整個元件端）和非全端子元件，一般的普通片式電阻、電容為全端子元件，而像鉭電容之類則為非全端子元件。
     THT（Through Hole Technology）：通孔插裝技術
     SMT（Surface Mount Technology）：表面安裝技術