本文關鍵字：

4 高精度、高密度、細線條成像技術

    為了制造高精度、高密度細線條，首先要解決光致抗蝕劑問題，最近有如下四個方面的進展

(1)干膜向薄型，無Mylar覆蓋膜，高速感光和專用途方向發展。

(2)使用液態光致抗蝕抗電鍍印料(也稱濕膜)

(3)電沉積(ED)抗蝕劑和生產線

    采用電沉積抗蝕劑是目前制作細導線的先進PCB工藝，一般工藝過程是：表面準備(除去表面油污，雜質) --> ED電沉積，10-20μm厚 -->水洗(除去不必要的ED)干燥 -->涂覆保護層(PVAl-3μm)厚 -->干燥 -->冷卻 -->感光成像。

(4)激光直接成像技術

    激光掃描直接成像不需照相底片，直接掃描在專門的激光感光干膜上成像，由于它不需底片，從而避免了底片的缺陷產生的影響及修版，并可直接連接CAD／CAM，縮短了生產周期，提高了定位精度，適用于小批量多品種生產。

    以上幾種方法比較如下：一般干膜可做出0.1mm的細導線；濕膜為0.075mm；特殊干膜(特薄型和無覆蓋層型)為0.05mm；ED抗蝕劑和激光直接成像為0.05mm。

    為制造高精度的細導線圖形，除了要提高光致抗蝕劑性能外，還必須注意覆銅板表面處理工藝，由于尼龍磨料刷輥對銅箔表面有較深的劃痕，影響細導線成像，易形成斷線或缺口，因此發展了浮石粉擦板機和化學清洗設備以代替尼龍磨料刷輥型刷板機，高精度、細導線成像時還要注意曝光工藝，選擇合適的曝光機，采用平行光源設備進行曝光可提高精度。