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4．50 光學校準系統optic correction system

指精密貼裝機中的攝像頭、監視器、計算機、機械調整機構等用于調整貼裝位置和方向功能的光機電一體化系統。

4．51 順序貼裝sequential placement

按預定貼裝順序逐個拾取、逐個貼放的貼裝方式。

4．52 同時貼裝Simultaneous placement

兩個以上貼裝頭同時拾取與貼放多個表面組裝元器件的貼裝方式。

貼裝機驅動機構平穩移動的最小增量值。

4．53 水線式貼裝in-1ine placement

多臺貼裝機同時工作，每臺只貼裝一種或少數幾種表面組裝元器件的貼裝方式。

4．54示教式編程teach mode programming

在貼裝機上，操作者根據所設計的貼裝程序，經顯示器(CRT)上給予操作者一定的指導提示，模擬貼裝一遍，貼裝機同時自動逐條輸入所設計的全部貼裝程序和數據，并自動優化程序的簡易編程方式。

4．55脫機編程off-1ine programming

編制貼裝程序不是在貼裝機上進行，而是在另一計算機上進行的編程方式。

4．56貼裝壓力placement pressure

貼裝頭吸嘴在貼放表面組裝元器件時，施加于元器件上的力。

4．57貼裝方位placement direction

貼裝機貼裝頭主軸的旋轉角度。

4．58飛片flying

貼裝頭在拾取或貼放表面組裝元器件時，使元器件“飛”出的現象。

4．59焊料遮蔽solder shadowing

采用波峰焊焊接時，某些元器件受其本身或它前方較大體積元器件的阻礙，得不到焊料或焊料不能潤濕其某一側甚至全部焊端或引腳，導致漏焊的現象。

4．60焊劑氣泡flux bubbles

焊接加熱時，印制板與表面組裝元器件之間因焊劑氣化所產生的氣體得不到及時排 而在熔融焊料中產生的氣泡。

4．61雙波峰焊dual wave soldering

采用兩個焊料波峰的波峰焊

4．62自定位self alignment

貼裝后偏離了目標位置的表面組裝元器件，在焊膏熔化過程中，當其全部焊端或引腳與相應焊盤同時被潤濕時，能在表面張力作用下，自動被拉回到近似目標位置的現象。

4．63偏移skewing

焊膏熔化過程中，由于潤濕時間等方面的差異，使同一表面組裝元器件所受的表面張力不平衡，其一端向一側斜移、旋轉或向另一端平移現象。

4．64吊橋draw bridging

兩個焊端的表面組裝元件在貼裝或再流焊(特別是氣相再流焊)過程中出現的一種特殊偏移現象，其一端離開焊盤表面，整個元件呈斜立或直立，狀如石碑。

同義詞 墓碑現象tomb stone effect；

曼哈頓現象Manhattan effect

4．65熱板再流焊hot plate reflow soldering

利用熱板的傳導進行加熱的再流焊。

同義詞 熱傳導再流焊thermal conductive reflow soldering

4．66紅外再流焊IR reflow soldering；Infrared reflow soldering

利用紅外輻射熱進行加熱的再流焊。簡稱紅外焊。

4．67熱風再流焊hot air reflow soldering

以強制循環流動的熱氣流進行加熱的再流焊。

同義詞 熱對流再流焊 convection reflow soldering

4．68熱風紅外再流焊hot air／IR reflow soldering

按一定熱量比例和空間分布，同時采用紅外輻射和熱風循環對流進行加熱的再流焊。

同義詞 熱對流紅外輻射再流焊convection／IR reflow soldering

4．69紅外遮蔽IR shadowing

紅外再流焊時，表面組裝元器件，特別是具有J型引線的表面組裝器件的殼體遮擋其下面的待焊點，影響其吸收紅外輻射熱量的現象。

4．70再流氣氛reflow atmosphere

指再流焊機內的自然對流空氣、強制循環空氣或注入的可改善焊料防氧化性能的惰性氣體。

同義詞 再流環境reflow environment

4．71激光再流焊laser reflow soldering

采用激光輻射能量進行加熱的再流焊。是局部軟釬焊方法之一。

4．72聚焦紅外再流焊focused infrared reflow soldering

用聚焦成束的紅外輻射熱進行加熱的再流焊。是局部軟釬焊方法之一，也是一種特殊形式的紅外再流焊。

4．73光束再流焊beam reflow soldering

采用聚集的可見光輻射熱進行加熱的再流焊。是局部軟釬焊方法之一。

4．74氣相再流焊vapor phase soldering(VPS)

利用高沸點工作液體的飽和蒸氣的氣化潛熱，經冷卻時的熱交換進行加熱的再流焊。簡稱氣相焊。

4．75單蒸氣系統single condensation systems

只有一級飽和蒸氣區和一級冷卻區的氣相焊系統。

4．76雙蒸氣系統double condensation system

有兩級飽和蒸氣區和兩級冷卻區的氣相焊系統。

4．77芯吸wicking

由于加熱溫度梯度過大和被加熱對象不同，使表面組裝器件引線先于印制板焊盤達到焊料熔化溫度并潤濕，造成大部分焊料離開設計覆蓋位置(引腳)而沿器件引線上移的現象。嚴重的可造成焊點焊料量不足，導致虛焊或脫焊，常見于氣相再流焊中。

同義詞 上吸錫；燈芯現象

4．78間歇式焊接設備batch soldering equipment

可使貼好表面組裝元器件的印制板單塊或批量進行焊接的設備。

同義詞 批裝式焊接設備

4．79流水線式焊接設備in-1ine soldering equipment

可與貼裝機組成生產流水線進行流水線焊接生產的設備。

4．80紅外再流焊機IR reflow soldering system

可實現紅外再流焊功能的焊接設備，

同義詞 紅外爐IR oven

4．81群焊mass soldering

對印制板上所有的待焊點同時加熱進行軟釬焊的方法。

4．82局部軟釬焊located soldering

不是對印制板上全部元器件進行群焊，而是對其上有表面組裝元器件或通孔插裝元器件逐個加熱，或對某個元器件的全部焊點逐個加熱進行軟釬焊的方法。

4．83焊后清洗cleaning after soldering

印制板完成焊接后，用溶劑、水或其蒸氣進行清洗，以去除焊劑殘留物和其他污染物的工藝過程。簡稱清洗。