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雙面貼片焊接時，元器件的脫落 雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見，一般情況下，使用者會先對第一面進行印刷、貼裝元件和焊接，然后再對另一面進行加工處理，在這種工藝中，元件脫落的問題，不是很常見。而有些客戶為了節省工序、節約成本，省去了對第一面的先焊接，而是同時進行兩面的焊接，結果在焊接時元件脫落就成為一個新的問題。這種現象是由于SMT紅膠熔化后焊料對元件的垂直固定力不足。
主要原因有：
1、元件太重；
2、元件的焊腳可焊性差；
3、SMT紅膠的潤濕性及可焊性差；
其中第一個原因的解決我們總是放在最后，而是先著手改進第二和第三個原因，如果改進了第二和第三個原因，此種現象仍然存在的話，我們會建議客戶在焊接這些脫落的元件時，應先采用SMT紅膠固定，然后再進行回流和波峰焊接，問題基本可以解決。