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有效評估印刷機的實際吞吐量
    為了有效評估一臺印刷機的實際吞吐量，必須考慮以下變量：
    ·周期，及測量電路板上板、定位、送至印刷高度、回到傳送高度、下板的過程。但不包括實際的印刷動作。
    ·印刷參數，包括：施加的力量、刮板運動及速度參數等。這些參數受電路板尺寸、元件密度、元件間距以及錫膏構成(由于不同的流變學特性，大型元件一般意味著不同的速度)的影響。
    錫膏印刷周期的優化需要使用可以快速印刷的錫膏。電路尺寸越大，實際印刷動作對周期長短的影響就越重要。如果我們的錫膏每秒只能印刷2英寸，用它加工一塊12英寸電路板的過程要耗時6秒種。如果換用一臺每秒印刷8英寸的錫膏，則印刷時間可以降低為1.5秒。
    ·是否使用刮板或封閉印刷頭。
    封閉印刷頭節省了將錫膏涂覆在模板上的時間。即使使用了自動錫膏涂覆系統，機器也要花時間將新的錫膏涂在模板上。當要從一種電路板轉換到另一種電路板時，封閉印刷頭更顯示出獨有的優勢。因為所有的錫膏都已經裝在封閉印刷頭中。在清潔模板前，只需從模板上刮去很少量的錫膏。并且由于下一種產品的錫膏已經裝在印刷頭中了，錫膏的浪費量也很少。
    ·錫膏涂覆：在使用刮板時，如何向模板涂覆錫膏。影響它的因素包括涂覆方法(人工或自動涂覆)，以及開孔密度和PCB的尺寸，這些將決定錫膏補充的頻率。
    ·操作軟件的"易用性"
    軟件必須易于使用。所有可控功能的操作都必須易于理解。軟件界面必須盡可能直觀以簡化操作。這有助于機器的組裝、轉換以及正常運轉，對系統長期生產的產量有很大影響。
    ·模板清洗頻率與方法
    所有的錫膏印刷工藝都需要按某種頻度來清潔模板。模板擦拭的頻度是多種變量的函數，包括模板設計、印刷電路板的最后表面處理(熱風整平HASL、浸銀、浸鎳／金、有機可焊性保護層OSP，等)、印刷過程中電路板的支持，等。即使是最優設計的錫膏印刷工藝也必須進行模板清潔，所以我們必須對某臺機器如何完成這一功能作出評估。所有的現代錫膏印刷設備均提供模板清洗功能。必須清楚是否需要在執行模板清潔功能時使用真空或溶劑來協助清洗工作。
    ·模板至電路板的慢速脫離距離與速度。所有系統都各不相同，由于密度越來越高，有些PCB板需要更慢的分離速度，以改善模板與沉積錫膏的分離。
    ·印后檢驗
    大多數現代錫膏印刷設備都提供二維(2D)印后檢驗功能，有些還可以為關鍵設備的錫膏沉積提供三維(3D)印后檢驗功能。所有的2D和3D印后檢驗系統的工作各不相同，所以，要了解可測量的各個變量、方法，以及懂得如何使用結果數據，這對評估附加工作的價值非常重要。
    ·裝配與轉換方案，包括相關的 MTTA。
    當從一種產品變更為另一種產品時，需要進行大量的錫膏印刷設備的轉換工作。許多錫膏印刷流程在一天里要進行數次轉換。必須清楚你的設備要花多少時間才能從一種產品轉換到另一種產品。哪些產品轉換變量對機器的優化運行特別重要?
    ·工藝統計控制策略(SPC)
    如上所述，吞吐量是在給定時間周期內裝配完成的合格電路板數量。工藝質量對實現最高吞吐量至關重要，因此必須盡可能"實時"地了解工藝運行的情況。我們不能在生產運行結束后才通過發現的缺陷進行補救式的優化工作。我們必須提倡一種"前瞻"式的生產，防止形成一種只被用來發現缺陷的"反應"式生產。